基于回收的DIP封装IC芯片引脚整形装置.pdfVIP

2010年第6期 ·工艺与装备 · 文章编号 ：1001—2265(2010)06—0079—03 基于回收的DIP封装 IC芯片引脚整形装置术 朱一，王玉琳 ，宋守许 ，刘志峰，刘光复 (合肥工业大学 机械与汽车工程学院，合肥 230009) 摘要 ：在电子产品的回收拆卸过程 中会产生大量DIP封装的 Ic芯片，除 了引脚会产生机械变形外，这些 芯片多数都保留正常的使用功能，经过适 当的引脚修正，检测合格后尚可继续使用。文章分析 了DIP封 装 Ic芯片引脚变形的原 因，比较 了国内外现有的引脚整形方法和设备 ，提 出了一种新型的引脚整形装 置。该装置可实现对引脚变形的废弃或新的DIP芯片进行粗、精两次整形，适应范围宽，操作速度快，性 能／价格比高，为电子产品回收行业提供 了一种廉价、高效的引脚整形装备 ，符合可持续发展的理念。 关键词 ：DIP封装；IC芯片；回收 ；引脚 ；整形 中图分类号 ：TH39；X505 文献标识码 ：A