AD09覆铜步骤和设计规则.doc

在绘制PCB的工具栏，你可以找到Polygon Pour，也可以按“P”，再按“G”的快捷方式，会出现覆铜设置，最上面三个选项，选择soild然后选择需要覆铜的层，设置一些参数，选择该覆铜可以覆盖的网络（这点非常重要否则覆铜不能覆在线上），最后选择覆盖所有同网络，然后覆铜，覆铜的区域可以用鼠标以点节点的方式绘制出来，你可以先试试，你会发现你的覆铜会覆盖相同网络标识的线，而不会覆盖其他网络标识的线。还有你会发现覆铜不会覆盖相同网络的焊盘和过孔，因为系统默认是认为十字连接的。你还需要在覆铜前在Design--Rules里设置一下。在Rules中，你可以找到Plane选项，其中就有一个覆铜连接类型的选择，改成直接连接就行了。 用填充工具： Design----Rules…----Plane----PolygonConnetStyle----PolygonConnet----Constraints(约束）中的Connet style设置成Direct Connet2、取消自动去掉环线功能，手动重叠布线加粗Tools----preferences…----Options----把Interactive Routing中的Automatically Remove Loops前面的“勾”去掉。 1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤 （1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）； （2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。 （3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式（）。。连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。 （4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。 3.设置覆铜与导线或过孔的间距 菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“object kind is”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔！ 4.覆铜需要注意的几点 （1）数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接； （2）在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 （3）晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 （4）对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。