PADSlayout层类型planetype.docx

PADS layout的cam plane：setup---layer definition ? 所有平面层中包括非特殊层(非平面层NO PLANE,通常为走线ROUTING层)和特殊层(包括CAM平面层及SPLIT分割混合层) 　　《1》 No plane：通常指走线层，如Top Bottom,以及中间走线层，以正片的形式输出 《2》CAM plane：以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误， ???? ***如果将电源和地设置成CAM 平面层,输出GERBER 文件时,是以负片形式输出.此时在本层的网络会自动产生花孔拉,不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接.然后再拿到PCB板厂做时,就会把整个 HYPERLINK /davay \o 踏雪一品轩 网络用铜片代替,而在板子设计时铺不铺铜已经是个形式而已了.当然,你要是设置成NO PLANE 则必须要铺得.步骤就是画好铺铜区域,把该区域网络设定为POWER OR GND ,然后FLOOD ALL即可! 《3》Split/Mixed plane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与No plane不同，可以选择分割块按块铺，统一操作是在tool/pour manager的plane connect页中操作,该层在进行规则校验时会检查规则。 ?? ***????? 分割混合层SPLIT 同样也是用来处理电源或GND的,但是它是输出正片,那么分到该层的POWER GND都必须靠铺铜来连接,铺时,系统自动分割两个部分而且没有任何连接关系,也可以在本层再走线.建议不要这样设置. ?? ***? 使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour 操作后，经常出现被覆盖的现象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别（flood priority），级别越低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的 《4》正片铺铜的数据量会很大，自然拖慢软件运行速度，负片的数据量会小很多，实际做出来的PCB都一样，就是显影方式不同。负片输出是需要对热焊盘进行设置的，不然软件就用的默认值? ????一般而言，正片就是“所见即所得”。正片中黑色代表铜，负片则相反，“所见??所得”。负片主要解决内层的thermal和antipad制作问题 ???? 一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），此时注意要加上Layer25层，否则在出负片的时候这一层的管脚容易短路。 ???? PADS中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。 在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，从这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了。