PIE〔制程整合工程师〕详细介绍.doc

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PIE〔制程整合工程师〕详细介绍

【本版必看】PIE(制程整合工程师)详细介绍! 谨以此帖祝贺本版帖子过千,并献给我的师傅! !H b!_*Y#T5}$w)t6E半导体技术天地PIE确实不容易,这句话作为开场白。 0B+V*y(?,~半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到东西最多,技术含量最高,最容易跳槽。 4P#p-w(P%b3|)v事实的确如此,我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE,因为老人全部跳槽了。 -U!v2{I3{然而,PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的,我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松,而事实上PE转到PIE以后,才发现PIE压力远比PE大,甚至超过EE。 ,D.t*A/S;jk半导体技术天地7J9}+t0a5m6W9~/F#l:Z1X PIE,Process Integration Engineer,也有叫PEI,颠倒一下后面两个单词而已,中文:工艺整合工程师或者制程整合工程师。2e4^:~,`%M9ok1C3q PIE是一个fab的灵魂人物,因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂,他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件,但是知道与谁合作可以解决问题。 /k0J8Z9g![6V半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless因此,线上小姐和PE遇到无法解决的问题,第一个想到的就是PIE。 (FR9e%ck R半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless所以PIE不仅技术上要过关,还要会做人,我听到我的一个前辈说,PIE就是靠嘴,不无道理。 *p6N%NN!J#}7D7c:r半导体技术天地我看过一个帖子,看得出,很多PE和线上小姐对PIE都不满,因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情,增加他们的负担,比如PIE需要做实验,就要量测很多data,或者新建一些实验用的程序,但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建,量测data和建程式显然PE和小姐最在行,合作才能解决好一个case。所以,PIE是两边都受压,自己boss在催,那边要和别人沟通好,什么时候建recipe,自己的要求是什么,不然就会实验失败。.G!`6P1f#C/z9B+C;A 遇到难对付的PE,就很麻烦,不是推三阻四,就是蛮不讲理,我的经验是死缠到底,曾经我追一个PE一直追到洗手间,守着他,他实在没办法,只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性,否则就是耍流氓)。 K6V.D9B#H6I(f半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless所以,PE和PIE的矛盾,如同上帝和撒旦一样不可调和,只能说在最大限度上进行合作,彼此不要增加loading。 8u!a;R#l,{ us对刚刚做PIE的新人来说,沟通要记住2点:知道自己要什么,清楚的告诉别人自己的要求,这样才能最有效率的完成。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless*p9W)L x.d:LZ;^5bw 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,

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