基于光学读出非制冷红外成像系统的无基底FPA等效电学.pdfVIP

第32卷第5期 红外与毫米波学报 V01．32，No．5 2013年10月 3 J．InfraredMillim．Waves October，201 文章编号：1001—9014(2013)03一0394一07 基于光学读出非制冷红外成像系统的 无基底FPA等效电学模型 张 勇1， 程腾¨， 张青川1， 陈大鹏2， 高 杰1， 毛 亮1， 吴健雄1， 高 越1 (1．中国科学技术大学中国科学院材料力学行为和设计重点实验室，安徽合肥230027； 2．中国科学院微电子研究所，北京100029) 摘要：与传统的有基底FPA(焦平面阵列)相比，基于全镂空支撑框架结构的新型无基底FPA在热学特性上存在显 著差异，传统的基于恒温基底假设的热学分析模型