功能陶瓷及超精密加工-天津大学研究生e-Learning平台.doc

功能陶瓷及超精密加工 彭文珍 天津大学机械工程学院机械工程专业2012级硕士生 摘要：系统介绍了功能陶瓷的概念，对功能陶瓷材料的性能及应用作了分析，并简要地介绍了陶瓷超精密抛光技术，对各种先进的超精密抛光原理与方法进行了简单描述与评价，阐述了功能陶瓷超精密抛光技术的国内外研究现状与发展趋势。 关键词：功能陶瓷 抛光 超精密加工  0 前言 当今，我们正面临着一场以信息科学、材料科学和生物科学为前沿的世界范围的新技术革命。随着许多新技术领域的兴起及基础理论和测试技术的发展，陶瓷材料得到了惊人的发展，具有不同性能的陶瓷材料相继研制成功，各种功能陶瓷材料在电子计算机、激光、通信计时、航空航天等领域得到了越来越广泛的应用。由于功能陶瓷材料的加工具有“精”（超精密）、“难”（硬脆、难加工）、“特”（功能特殊）的特点，因此，功能陶瓷能否顺利发展和大量推广应用与其超精密加工技术水平直接相关。 1 功能陶瓷及其应用 1.1 功能陶瓷的概念 功能陶瓷主要是指利用材料的电、磁、声、光、热等方面直接的或耦合的效应以实现某种使用功能的陶瓷。功能陶瓷本身的范围还没有公认的严格的界定，所以对它的分类也很难有统一的认识。习惯上，先进功能陶瓷是按其使用效能和试用器件的相关性来进行分类的。 1.2 功能陶瓷的应用 功能陶瓷种类繁多，包括界电陶瓷、压电和铁电陶瓷、半导体陶瓷、电学和光学陶瓷、快离子导体、磁性陶瓷和超导陶瓷等，有良好的物理性质或者对力、热、光、声、磁、电、气味的敏感性并且性能稳定，成本底、易于多功能化和集成化。功能陶瓷材料在信息的转换、存储、传递和处理方面，应用日益广泛，在军工、工农业生产、交通监控、灾害报警、医疗监护、环境保护、自动控制和机器人、生命与宇宙科学研究、家用电器等领域，功能 陶瓷都有广泛的应用。例如：电子技术、大规模集 成电路，离不开压电、铁电和磁性陶瓷；电子计算机的记忆系统需要具有方形磁滞回线的铁磁体陶瓷等。 2 功能陶瓷的加工特性 大部分的功能陶瓷是晶体材料,或者是粉末经压缩成型烧结而成的，而不能通过类似金属铸造或塑性加工的方法来成型。但是高温加工在本质上不易获得高精度制品，因此，要制造出高精度、高表面质量的功能陶瓷元件，必须经过超精密加工。功能陶瓷材料因其结构的敏感性，经过表面加工后特性会降低，特别是单晶材料，不能破坏其表面的结晶构造，金属加工利用的是材料的塑性变形及破坏现象，而对陶瓷来说几乎没有变形就达到了破坏应力，即脆性破坏，因此在加工陶瓷时不能照搬金属加工技术，与金属材料相比，陶瓷的超精密加工具有以下特征。 2.1 弹性系数高 陶瓷材料为脆性材料，刚性好，在弹性范围内就产生断裂破坏，因此与相同尺寸和形状的金属材料相比，陶瓷材料弹性变形小，适合于超精密加工。在加工过程中，加工力作用在工件与刀具之间，使得机床、工件、夹具等产生挠曲变形，而导致刀具刀尖的轨迹与期望值不一致。虽然陶瓷弹性系数高，但大多功能陶瓷电子产品为小体积的薄形件，刚性较差，易造成加工精度的降低。 2.2 硬度高 硬度高、耐磨型好是陶瓷材料的特性之一，加工后的陶瓷零件磨损性好，适合于制造精密滑动部件。因为陶瓷硬度高，所以去除量很小，导致加工效率低，但易于得到表面组漕渡小、加工变质层也较浅的加工件。陶瓷比一般的金属硬，导热性差，加工点附近的温度容易上升，刀具的磨损较大，因此，加工陶瓷的刀具材质受到限制。不仅如此，随着刀具的磨损，加工热和加工阻力增加，进而产生了各种加工误差，过大的加工阻力在陶瓷材料表面产生裂纹及缺陷，降低加工精度和表面质量。还有，它的耐腐蚀性好，在加工和使用过程中不会生锈,而且适合超精密平面加工 2.3 加工变质层小 陶瓷的拉伸强度比剪切强度低，机加工时，拉伸破坏会在加工表面残留微裂纹。给材料施加应力则裂纹尖端发生应力集中，破坏强度大幅度降低，如果将加工时材料的去除单位减少，那么即使像陶瓷这样的脆性材料，也会产生与金属相同的塑性变形，在加工表面残留下极薄的塑性变形层，加工变形层就是这样的微裂纹及塑性变形层所构成，它使陶瓷材料特性降低。它的深度与材料的去除单位有关，高效大切削量加工的变质层较深。研磨时的加工效率及表面粗糙度取决于磨粒大小，磨粒粒径越小表面粗糙度也小，同时加工变质层较浅。陶瓷材料的的粗糙面有残余应力作用，若将薄型工件的粗糙面抛光，则其压缩残余应力被释放，工件变为凹形，即土曼效应。这种现象对于所有陶瓷材料同样会发生，加工变质层内残余应力的大小，取决于加工方法以及加工条件。 综上，要减小表面粗糙度及加工变质层深度，那么加工效率必会降低，因此，要提高综合效率，有必要考虑如下加工步骤：先在粗加工中确保形状精度，接着除去粗加工时产生的加工变质