第三章 FPGA结构精要.pptVIP

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  • 2017-05-09 发布于湖北
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第三章 FPGA结构精要

PLD器件的分类--按集成度 低密度 PROM,EPROM,EEPROM,PAL,PLA,GAL 只能完成较小规模的逻辑电路 高密度,已经有超过400万门的器件 EPLD ,CPLD,FPGA 可用于设计大规模的数字系统集成度高,甚至可以做到SOC(System On a Chip) PLD器件的分类--按结构特点 基于乘积项结构的器件--阵列型 PROM,EEPROM,PAL,GAL,CPLD CPLD的代表芯片如:Altera的MAX系列 基于查找表结构的器件--单元型 FPGA PLD器件的分类--按编程工艺 熔丝(Fuse)或反熔丝(Antifuse)编程器件--Actel的FPGA器件。 体积小,集成度高,速度高,易加密,抗干扰,耐高温。 只能一次编程,在设计初期阶段不灵活,称为OTP(One Time Programmable)器件。 SRAM ( Static RAM ) --大多数公司的FPGA器件。 可反复编程,且编程速度快。实现系统功能的动态重构 每次上电需重新下载,实际应用时需外挂EEPROM用于保存程序 PLD器件的分类--按编程工艺 电擦除可编程只读存储器EEPROM (Electrical EPROM) --大多数早期的CPLD器件 可反复编程 不用每次上电重新下载,但相对速度慢,功耗较大 注:EPROM(Erasable Programmable

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