QualityandReliability精选.pptxVIP

? ? IC产品的质量与可靠性测试? (IC?Quality??Reliability?Test)?;质量和可靠性的关系;质量和可靠性的相关参考标准;浴缸曲线（Bathtub?Curve）;浴缸曲线（Bathtub?Curve）;IC产品可靠性等级测试项目;使用寿命测试项目：;使用寿命测试项目--- EFR:早期失效等级测试;使用寿命测试项目--- 高/低温操作生命期试验;?环境测试项目：;环境测试项目---PRE-CON;环境测试项目---PRE-CON;失效机制: 封装破裂，分层 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 JESD22-A113-D EIAJED- 4701-B101 评估结果：八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life) 请参阅 J-STD-020。 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) ;湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。吸收到内部的潮气是半导体封装最大的问题。当其固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在内部形成压力。这种高速膨胀，取决于不同封装结构材料的热膨胀系数（CTE）速率不同，可能产生封装所不能承受的压力。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。尽管现在，进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸（爆米花状）或材料分层。必须进行明智的封装材料选择、仔细控制组装环境和在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。;环境测试项目--- THB: 加速式温湿度及偏压测试;环境测试项目--- uHAST:?高加速温湿度无偏压测试;环境测试项目--- PCT: 高压蒸煮试验;环境测试项目--- TCT: 高低温循环试验;环境测试项目--- TST:?高低温冲击试验;HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test） 目的: 评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。 测试条件: 150℃ 失效机制：化学和扩散效应，Au-Al 共金效应 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 MIT-STD-883E Method 1008.2 JESD22-A103-A EIAJED- 4701-B111 ;可焊性试验（Solder Ability Test） 目的: 评估IC leads在粘锡过程中的可靠度 测试方法: Step1：蒸汽老化8 小时 Step2：浸入245℃锡盆中 5秒 失效标准（Failure Criterion）：至少95％良率 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 MIT-STD-883E Method 2003.7 JESD22-B102;SHT Test:焊接热量耐久测试（ Solder Heat Resistivity Test ） 目的: 评估IC 对瞬间高温的敏感度 测试方法: 侵入260℃ 锡盆中10秒 失效标准（Failure Criterion）：根据电测试结果 具体的测试条件和估算结果可参考以下标准 MIT-STD-883E Method 2003.7 EIAJED- 4701-B106 ;耐久性测试项目（Endurance?test?items?);耐久性测试项目---周期耐久性测试;耐久性测试项目---数据保持力测试;Thank you!