电子工艺实习_舒.pptVIP

电子工艺实习报告 1. 实践产品的基本工作原理； 2. 装配和调试过程简述； 3. 测试数据分析； 4. 科研生产工作的总结； 5. 对电子产品认识； 6. 实践的心得体会和对该课程的建议等。 施焊规范动作 焊点举例1 焊点举例2 焊点举例3 焊点举例4 焊点举例5 焊点举例6 §2.5 拆除元器件 1．拆除元器件 当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件引脚的焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。 2．焊盘孔去锡 元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡器或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。 3．引脚剪去 元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。 其他常用工具 1、尖咀钳：头部较细，用于夹小型金属器件。 2、斜口钳：用于剪切导线。 3、剥线钳：用于剥有绝缘层导线。 4、镊子：夹持导线和元器件，焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、螺丝刀：有“一”字和“十”字两种，用于拧螺钉。 6、通针：又称透针。用于除去焊盘圆孔中的焊锡。 7、吸锡器：吸除焊锡，便于拆取元器件。 实践环节 制作二个简单电子产品 电路设计 元件选择 电路板制作 焊接装配调试 直接焊接：简单、廉价、可靠，不易维修 接插式： 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。需用接插件。 注意元件的排列！ 通孔插装 注意元件的排列及焊点！ 以下是MEIZU的电路板表面装贴生产线 表面贴装的内存条 §3 手工制作印制电路板 制板工艺程序： 用钢锯锯电路板—修整板周边—复制布线图—上油漆 —三氯化铁腐蚀—清水清洗—去油漆 —1 mm钻头钻孔定位—细砂纸擦光亮—涂松香水。 常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000电流（A） 均为1二极管的重要参数：耐压和电流。 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。 稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表： 型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761 稳压值 3.3V? 3.6V 3.9V 4.7V?? 5.1V? 5.6V? 6.2V? 15V 27V 30V? 75V §1.4 三极管 特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型两种类型。 晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用。 中国半导体器件型号命名方法 五个部分意义如下：　　第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管　　第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和特性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。　　 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的类型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、 U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F3MHz,Pc1W)、G-高频小功率管（f3MHz,Pc1W)、D -低频大功率管（f3MHz,Pc1W)、A-高频大功率管（f3MHz,Pc1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。 第四部分：用数字表示同一类型产品的序号 第五部分：用A、B、C、D等表示档次 例如： 3DG18表示NPN型硅材料高频三极管 注：各国半导体的命名方法不同，要查找相关的资料。 §1.5 集成电路 集成电路IC（Integered Circuit）是电子元器件中种类最多的。其命名方法依厂家的不同而千差万别， 两块功能和外形完全相同的集成电路由两个厂家生产出来，其型号差异极大。