无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研制.pdfVIP

第42卷第 10期 应 用 化 工 Vo1．42No．10 2013年 10月 App~edChemicalIndustry 0ct．2013 无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研制 秦春阳，李海普，杨鹰，陆文霞，姜腾达 (中南大学 化学化工学院，湖南 长沙 410083) 摘 要：研制了一种适用于 sn—cu系无铅焊料的免清洗助焊剂，该助焊剂以去离子水作溶剂 ，降低VOC物质的含 量，具有绿色环保的意义，实验对活化剂、表面活性剂、助溶剂以及成膜剂等主要成分进行了优化选择，并对其性能 进行了检测。结果表明，实验制备的助焊剂无卤素，固含量低于5％，焊后残留无腐蚀性，离子污染度低 ，符合免清 洗要求，助焊性能良好，平均扩展率达到78％。 关键词 ：元铅焊料；助焊剂；水基；焊接性能 中图分类号：TQ421．4 文献标识码 ：A 文章编号：1671—3206(2013)10—1782一o4 Developmentofno-cleanwater—basedfluxforlead-freesolder QINChun一了Qng，LIHai-pu，YANGYing，LUWen—xia，JIANGTeng—aa (SchoolofChemistryandChemicalEngineering，CentralSouthUniversity，Changsha410083，China) Abstract：A kindofno—clean fluxforlead—freeSn—Cu solderwasprepared．Forthepreparationofthe flux，thedeionizedwaterwasservedashtesolvent，anditwasenvironmentalprotectionbecauseofthere- ducedcontentofVOC．Theactiveagents，surfactants，auxiliarysolvent，andfilm formingemulsifiersinflu- xeswereselectedrespectively．Thecompositionwasoptimized，andthepropertiesweretestedofrhteflux． Theresultssuggestedhtatthefluxishalogenfree，non—corrosiveofresidue，lowsolid(1essthan5％)and lOW ioncontamination．Thediversifledpropertiesoftheno—cleanfluxmetthestandardrequirements．andit achievedanexcellentsolderingperformanceandanaverageexpansionrateof78％． Keywords：lead—freesolder；flux；water—based；solderingperformance Sn．Pb焊料因其熔点低 (约 183 )、润湿性强 本文以Sn-0．7Cu无铅合金焊料为研究对象，依 而成为传统电子类产品焊接用材料。而电子信息产 据无铅焊料用助焊剂的作用机理及设计原则，研制 品的无铅化进程使 Sn—Pb焊料的使用受到限制，无 了一种水基免清洗助焊剂，并参照相关行业标准进 铅焊料逐渐取代 sn．Pb焊料，成为电子工业的重要 行性能检测。 连接材料。由于无铅焊料熔点较高，使用时易被氧 1 实验部分 化，润湿性差，传统助焊剂不能满足焊接要求。 1．1 材料与仪器 传统的助焊剂在焊后留有较多残留物，且具有 Sn-O．7Cu无铅焊料；O．5mm厚紫铜板T2；丁二