centrotherm等离子焊接工艺.pdfVIP

Centrotherm等离子焊接工艺 概述： 1.低压等离子技术简介 2.射频（RF ）等离子发生器 3.微波（MW ）等离子发生器 4.技术优势 5.应用前景 1.低压等离子 等离子体是物质的第四态。如果对一种物质不断提供能量 ，它会从固态变化到液态再到 气态。提供进一步的能量,从而打破电子壳层(阴极)产生带负电的电子, 伴随产生正离子和较 小的完整的分子。低压等离子体产生的高频电场适用于纯的气体或混合气体真空室。气体/ 混合气体被电离的过程中生成自由基（负电荷的电子和带正电的离子）。电子和离子的部分 重组发出可见紫外辐射 ，范围从黄色到蓝色色调（取决于气体和混合气体 ）。这激发的高活 性气体通过选择适当的参数如混合物组成、耦合能量、气体流量、激励频率等 ，专门用于表 面改性。 1 低压等离子体优点 ： 低压等离子体（LP ）用于表面改性是非常高效和环保的，通常远比常规化学解决方案 更具成本效益。低压等离子体处理可以适用于所有的衬底材料。复杂的装配结构可以被激活， 清洗，涂层和等离子蚀刻。在低压等离子体处理过程中，热和机械负载极低所以即使温度敏 感的材料也是可以使用低压等离子体的。 等离子真空焊接与超过40 ％H2的混合气体或100%H2相结合,是一种减少基板、器件和 焊接表面氧化膜的理想工艺。 焊接温度低于300 ° C时，需要通过等离子的交变电场增加反应能量注入来激活氢气。 原则上，激活频率是次要的，首先考虑的是注入能量和工艺时间。化学反应总按照相同化学 方程式发生。在交变电场下，激发H +离子的还原反应的结果： O + 2H → O + 4H+ → 2H O （cp.图1 ） 2 2 2 2 等离子体焊接工艺可以达到表面空洞率远低于2 ％。 2. 射频（RF ）等离子发生器 无线电频率范围在10 kHz到150兆赫内。Centrotherm使用40 kHz的射频发生器。控制 方面，射频等离子体提供了一种经济有效的技术解决方案 ，可结合Centrotherm VLO H2技 术，由CMC控制系统控制，并不需要外部匹配单元。此外，按照行业标准，Centrotherm拥 有经过统一验证和测试的发生器解决方案。 射频系统常被称为电极系统，他们需要天线(第一电极)和接地(第二电极)。Centrotherm 2 使用40 kHz的激励频率通过可冷却的天线和接地进行耦合。（cp.图2 ） 射频激励频率发生器，长期以来用于半导体和太阳能电池制造等领域。 （cp.图3 ） 3.微波 （MW ）等离子体发生器 微波频率范围在300兆赫到300 GHz内。Centrotherm采用2.45 GHz的微波频率。简单 来说，微波是一种电磁波，能够反射和折射,比如像光一样,甚至能产生干涉。2.45 GHz耦合 频率和密封的等离子头允许产生电中性的等离子体。电中性等离子体是适合于加工开放半导 体器件（芯片）。这其中也包括功率半导体器件封装。按照行业标准，Centrotherm使用 3 2.45GHz等离子发生器及其密封的等离子头相耦合 ，结合Centrotherm VLO H2技术，由 CMC控制系统控制。 （cp.图4 ） 微波系统通常被称为无电极系统。 在Centrotherm,微波励磁频率发生器经过多年实践证明了其高效性。 （cp.图5 ） 4.技术优势 目前，在温度范围超过300 ° C时，混合的高含铅焊料的使用正在逐渐减少。正如消费 类电子产品，环境问题以及RoHS管理起着决定性的作用。因此，具有低铅含量的焊料，甚 至所谓的无铅SAC焊料[锡（SN ），银（Ag ）和铜（Cu ）]越来越多的用于常规焊接工艺。 在这种情况下，焊接温度范围变为230 ° C至270 ° C之间。采用合适的工艺，Centrotherm 4 的等离子焊接工艺能