贴片技术四精要.ppt

* 表面贴装工程 ----关于Mount的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型 贴片机过程能力的验证 SMA Introduce MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 SMA Introduce MOUNT 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定