Cu2＋印迹壳聚糖／Al2O3的制备及动态吸附性能.pdfVIP

第 42卷 第7期 化 学 工 程 V01．42No．7 2014年7月 CHEMICALENGINEERING(CHINA) Ju1．2014 CU2+印迹壳聚糖／Al203的制备及动态吸附性能 曾坚贤，陈华俊，5t0国清，喻 谢，钱朝辉 (湖南科技大学 化学化工学院 理论化学与分子模拟省部共建教育部重点实验室 分子构效关系湖南省普通高等学校重点实验室，湖南 湘潭 411201) 摘要：以表面接枝和表面印迹技术为基础，采用正硅酸乙酯改性的A10，为载体，壳聚糖为功能单体，制备了一种 新型cu“印迹壳聚帮 A120 复合材料 (IIP／A1203)，以傅里叶变换红外表征了IIP／A1：0，，发现 cu 印迹壳聚糖被 有效接枝到A10，表面。考察填充柱入口Cu 质量浓度、柱高、流速和pH值对IIP／A10，柱动态吸附性能的影响， 研究动态吸附模型，结果表明：当填充柱入 口Cu 质量浓度为 100mg／L、柱高为37．25mm、流速为 1．0mL／min和 pH值为5时，lIP／A12O3柱穿透吸附量和平衡吸附量分别为4．03和 15．68mg／g，吸附平衡时间为215min，穿透时 间为31rain，吸附行为符合Thomas模型，理论平衡吸附量为 15．76mg／g，Thomas常数为 0．3429×10。L／(mg· rnin)。研究IIP／A1：O，柱的选择性分离特性和稳定性 ，发现 IIP／A1：0，柱对 cu 吸附率远高于竞争离子Ni和 zn“ ， 经5次吸附一洗脱后 ，穿透吸附量及平衡吸附量仅分别下降5．2％和3．0％。 关键词：表面印迹；动态吸附；铜离子；壳聚糖；三氧化二铝 中图分类号：TQ028．8 文献标识码：A 文章编号：1005-9954(2014)07-0022-06 DOI：10．3969／j．issn．1005-9954．2014．07．005 Preparationanddynamicadsorptionperformanceofcopper(Ⅱ)- imprintedchitosan／Al2O3compositematerial ZENGJian-xian，CHENHua-jun，LIUGuo-qing，YUXie，QIANZhao-hui (HunanProvinceCollegeKeyLaboratoryofQSAR／QSPR；KeyLaboratoryofTheoreticalChemistryandMolecular SimulationofMinistry ofEducation；SchoolofChemistryandChemical Engineering，HunanUniversityofScience andTechnology，Xiangtan411201，HunanProvince，China) Abstract：Taking A12O3modified with tetraethylorthosilicate as carriermaterial，and chitosan as functional monomer，anovelcopperionimprintedchitosan／aluminiumoxide(IIP／A1203)waspreparedbasedonthesurface— graftedand surface imprinting technologies．The IIP／A1203wascharacterized by using the Fouriertransform infraredspectroscopy．Theresultsshow thatcopperionimprintedchitosanisgrafted successfullyon thesurfaceof A1203．TheeffectsofCu“ inletmasscon