NoteBook PCBA BGA不良判定方法.pdf

QUANTA COMPUTER BGA 不良判定方法简介不良判定方法简介 不良判定方法简介不良判定方法简介 Note Book PCBA BGA 不良判定不良判定方法方法 不良判定不良判定方法方法 Issued By: Kevin.Jiang Revision: A00 Released Date: 04/02 2009 . Only for reference internal ﹡1 ﹡ confidential QUANTA COMPUTER BGA 不良判定方法简介不良判定方法简介 不良判定方法简介不良判定方法简介 一，为避免因维修员对 BGA 维修判定思路及理论知识的不足造成较大比例误判，导致 BGA Rework 成本的浪费，维修M/B 时对BGA 判断应特别注意以下事项： 1， 有依据性地去更换 BGA, 而不是随意性和以怀疑的态度去判断 BGA Short: 先拆除非 BGA 零件后，阻值仍偏小或对地，才拆除 BGA （ICT 不良板中 short 不良 较多，ICT 维修员亦特别注意） Open: 先确认相关的非 BGA 零件焊接 OK 后，再确认 BGA 是否焊接有问题或 BGA 坏件导 致 M/B 不良 （ICT 不良板中 open 不良较多，ICT 维修员亦特别注意） Function ：针对不良现象，在排除相关非BGA 零件不良之情况下，才考虑是否为BGA 焊接 有问题或 BGA 坏件导致 M/B Function 不良 2 ， 针对装有重植球 BGA 的 M/B, 同样需严格按照普通 M/B 的 BGA 判断流程去确认是否 为 BGA 不良 以FM7 为例说明 BGA 判断方法及步骤 （其它Model 类似） Model: FM7 M/B BGA: ① U25 (CPU Socket) ② U28 (North-Bridge) ③ U35 (South-Bridge) ④ U27 (Video Card) ⑤ U14,U15,U29,U30 (Video Memory) 二，BGA 不良判断方法及步骤： 1, U25 （（CPU Socket ）） （（ ）） CPU Socket,是一个连接 CPU 接口类装置，Socket 本身内部无电路及元器件。 故它引起的不良只有因焊接不良引起的 Short 或 Open 判断方法：可以装上 CPU Socket 的专用量测座子，量测阻值 Open 或 short,先拆除其它相关 零件，如现象依旧，则取