TiAl／Ag-Cu／Ti／W-Cu钎焊接头的界面结构及连接机理 .pdfVIP

学兔兔 俘掳 钎焊专题 。— TiAI／Ag—Cu／Ti／W—Cu钎焊接头 的 界面结构及连接机理 江苏科技大学 先进焊接技术省级重点实验室(镇江市 212003) 许祥平 李峥峥 邹家生 江 苏 省 交 通 技 师 学 院(镇江市 202006) 王锡岭 摘要 采用Ag．Cu／Ti叠层活性钎料实现了TiA1基合金与w-cu合金的钎焊连接，获得了良好的钎焊接头。利 用 SEM，EDS等微观手段，分析了接头界面结构和元素分布情况，并探讨接头连接机理。研究结果表明：TiAL／Ag— Cu／Ti／W．Cu典型界面微观结构为TiA1／Cu-Ti／Cu基固溶体 +Ag基 固溶体 +Ag—cu共晶／Cu—Ti+cu基固溶体／w— Cu。TiA1侧的连接主要靠cu—Ti反应层的生成，w-cu侧主要为钎料中Ag向w—cu中扩散形成的cu基固溶体实现 连接。 关键词 ： TiAIW ·Cu Ag·Cu／Ti叠层活性钎料 界面结构 连接机理 中图分类号： TG425 O 前 言 接，以充分发挥它们各 自的优 良性能。 1 试验材料与方法 TiA1基合金具有密度小(约为3．8g／cm )、比强度 高、刚性好、良好的高温力学性能和抗氧化性等优点， TiA1基合金的制备原材料有纯铝 (A1)和海绵钛 被认为是一种理想的富有开发应用前景的航空、航天、 (Ti)，用非 自耗真空电弧炉进行熔炼，加入的rri和 Al 军事及民用的新型高温结构材料 J。李卓然等人 j 按照3：1的比例配入 ，并加入了0．2％的Ta，所得的合 采用Ag-Cu钎料与Ti—zr_Ni—Cu钎料对 TiA1与 Ti合金 金主要成分为 TiAl金属间化合物和少量的Tj元素。 进行了真空钎焊试验 ，主要研究了采用两种钎料时的 w．Cu合金是用粉末冶金制造的一种假合金，名义化学 界面反应 以及钎焊温度对界面组织及性能的影响。刘 成分为w cu 。焊接时都加工成20mm×20mmx8 景峰 采用钛基钎料和银基钎料对 TiA1基合金与 mm的矩形试样 。Ag—Cu／Ti叠层活性钎料为 AgCu： 40Cr钢进行了真空钎焊试验。TiA1基合金的显微组织 钎料加 5 m厚的Ti箔。 对力学性能十分敏感，热膨胀系数相当低，与其它材料 焊接前，先用砂纸研磨TiA1基合金和 w．cu合金 连接时易产生较大的内应力，采用常规的焊接方法，接 的待焊表面，保证待焊表面平整，但有一定的粗糙度。 头成分复杂，热裂倾向严重，使接头性能极差，很难得 然后将待焊试样先用酒精清洗 ，再放入丙酮溶液 中超 到满意的接头。由于钎焊方法温度可控性好，力学稳 声波清 洗约 15min，以除去表 面的油 渍 和污垢。 定性高，文中采用真空钎焊连接 。 Agcu 活性钎料片在使用前先用砂纸打磨除去表面 w．Cu复合材料 作为用粉末冶金制造的一种假 的氧化层，然后与Ti箔一起放人丙酮 中超声清洗。按 合金，因具有出色的抗电弧烧蚀、抗熔焊性和 良好的导 照TiA1基合金／Ag．Cu／Ti叠层活性钎％4／w—Cu合金的 电导热性，而被广泛地用作电触头、电火花、电阻焊、等 上下顺序装入夹具准备钎焊 。钎焊在 KJL一2型多功 离子 电极和军工产品等 。研究采用 Ag—Cu／Ti叠 能真空炉中进行。 层活性钎料对TiA1基合金与w．Cu合金进行真空钎焊连 焊后试样沿垂直于连接界面方向切开并制