元器件工艺技术要求 - 深圳市科信威电子有限公司.doc

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2017-05-14 发布于天津
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元器件工艺技术要求目录目的和适用范围目的适用范围职责引用和参考的相关标准术语焊端无引线表面组装元器件的金属化电极片状元件任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称例如电阻器电容器电感器等密耳英制长度计量单位英寸毫米如无特殊说明本规范中所用的英制与国标单位的换算均为印制电路板完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称包括刚性及挠性的单面板双面板和多层板焊盘图形简称焊盘位于印制电路板的元件安装面作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形封装在印制电路板上按元器件实际尺寸投影和引脚规格等做出的由多个焊

元器件工艺技术要求目录 1 目的和适用范围 4 目的 4 适用范围 4 职责 4 2 引用和参考的相关标准 4 3 术语 5 1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。 5 2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。 5 3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。 5 4）印制电路板 PCB：printed circuit boa