PCB制程品质预防重要监控点.docVIP

制程品质预防重要监控点 开料 每款板开料时必须要做铜厚及板厚的测量。 多层板裁边时必须依照裁边识别孔的位置进行裁切。 裁板机台面上不允许有胶纸存在。 开料垫板或铝片时，其尺寸公差不能超过开料板尺寸的±3MM。 内层芯板须减薄或加厚的板开料后必须送至沉铜减薄或加厚。 叠板过程中如果层压板不能够填充每层的间隙后时，必须用相同厚度的板料进行填充。 如有其中有一层三张PP叠构的板层压定位必须用铆钉进行固定 批量板层压使用的PP在叠板前必须全部进行抽湿处理。 裁切后的PP存放过程中必须有经纬向标识。 PP存放的环境温湿度必须严格按照标准（18-22℃、50-60%）进行控制。 叠板时必须先对钢板的凹坑印是否进入图形区进行检查。 真空压合叠板时必须先用直尺在模板边缘划一条直线，每层叠层必须以直线为标准线进行叠板。 叠板过程中每个开口的叠板高度必须比边缘的销钉要高。 针对存在内层密闭图形的板一律用真空层压机进行压合。 压合后的板必须进行板厚测量及对板边进行档案号标识。 钻孔 多层板钻孔时叠板高度不能超过4.8MM，8层以上（含8层）的多层板钻孔时每次只能叠一PNL。 钻孔过程中如出现断刀的现象，补孔时必须上调2个孔位进行补孔，并且本次钻孔完成后必须用红胶片对板的方式进行检查。 ROGERS系列板及聚四氟乙烯板在钻孔后一率用1200目以上的砂纸进行打磨。 钻孔后的板必须进行磨边倒角后方可转入下工序。 板厚≦3MM的板钻完内层定位孔后必须进行打披锋， 光电产品钻孔后不允许进行打磨，外发钻孔时必须在外协单上注明不能打磨字样。 外型 具有大金面外露的板外型前必须将板送丝印贴保护膜后方可进行外型作业。 作业员进行外型首件作业时，必须先铣出1PCS或1SET进行首件确认，不允许一次铣出一首板后进行首件确认。批量≧10PNL的板首件必须送IPQC进行确认。 V-CUT板批量10SET以上的板每调一次刀必须对首板送IPQC进行确认。 ROGERS板在外型铣边过程中必须使用内定位。 V割过程中轨道底部必须贴红胶带。 生产板V割前必须先统一放板方向后再进行V割作业。 先V割后外型的板V割后必须在板面做铣边方向的标识。 光电产品外型、V割、斜边过程中必须隔纸进行作业。 内层、外线、阻焊 丝印前处理海绵滚轮必须每板进行一次清洗 每板生产前必须进行刷幅及水膜试验，且必须使水膜及刷幅试验合格后方可进行生产。 内层板厚﹤0.3MM的板必须进行20-30S的微蚀后才能进行前处理清洗。 内层板在过前处理时必须先检查板面是否有胶迹残留。 沉金板加印阻焊时必须先用柠檬酸清洗后才能加印。 细蜜线路内层湿膜印刷时必须用吸尘辘将板面清洁干净，并将吸尘辘放在粘尘纸上进行清洁。 丝印前处理接板台面上必须必须保持清洁，不允许有树脂粉及金属碎屑。 堵孔板必在堵孔印刷前必须经过75℃烘烤15分钟后才能进行堵孔作业。 细蜜线路内层板印刷时必须用新油墨印刷。 8层以上高层板印刷封网时必须按照工程提供的图形识别孔进行封网印刷。 铜板在完成阻焊前处理时必须在2小时内进行阻焊印刷。 干膜板贴膜时的板面温度必须保持在40℃以上。 批量板贴膜后必须用胶纸对板边进行膜碎粘除。 细蜜线路板曝光时作业员必须按照细蜜线路作业规范进行清洁作业）每曝光或对位1PNL必须对菲林及曝光盘及MYLAR清洁一次。 平常进行菲林曝光及生产板曝光时，每曝光2框对曝光盘清洁一次，每曝光5框用酒精对曝光盘清洁一次，对位员每对位30分钟清洁一次对位台。 对与板厚大与2.5MM的板曝光时必须在板的四角上垫上菲林片。 曝光盘使用的mylar膜破损后必须更换后才能继续进行生产。 每4小时必须做一次曝光能量测试 曝光后的板必须静止15分钟后才能进行显影作业。 线宽小于10MIL的板线路检验必须测线宽，并标注在流程卡上。 1756客户的ROGERS系列的板线路检验时必须测量高频线的线宽，并标注在流程卡上。 字符 字符网版显影后必须在空调房静止15分钟以上才能使用 字符网版使用前必须对网版进行全面检查 ROGERS系列的板不管数量多少必须送样字符首件给IPQC确认。 批量大于10PNL的板字符首件必须要送IPQC进行确认。 ROGERS系列板拼版尺寸在12×12〃时采用分步字符印刷。 板厚≦0.6MM的板字符印刷过程中必须隔一格插一片。 ROGERS系列板在生产过程中一律不允许插排骨架。 电镀 沉铜前处理 钻孔板磨板速度不能超过30HZ，且磨板后的钻孔板应在4小内进行沉铜。 沉铜 各药水槽药水温度未达到标准值内不能进行作业 板在入每个药水槽时必须进行摇摆作业。 所有高层板（8层以上）除胶渣时间必须延长4-5分钟。 整孔后水洗时间必须保证在2分钟以上。 微蚀时间必须控制在30-90S。 板入沉铜槽一分钟后进行起使反应的观察，如效果不后必须进行反沉处理