PS6–短路分析流程.pptVIP

PS6 FMEA The End * Approved:安盼友 Prepared by: 李振華 　　 Issue day: 2005.03.15 Ver:1.0 PS6 不 良 分 析 PS6 定義 兩零件或兩零件腳有錫短路、錫橋為PS6 NG OK PS6特性要因分析 SMT段JPS6分析 機 人 環 法 料 手置件人員技術不熟練 教育訓練不足 新人上線　 未按WI 要求作業 置件偏移 reflow時間過長 升溫過快造成錫渣飛濺 濕度過低 Spec:35%-60% 未按規定設 置機器參數 作業規范 指導不合理 回溫溫度過高造成錫塌 PCB 錫膏 Part data寫錯 吸嘴磨損 溫度過高，造成板子變形 Reflow軌道抖動 溫度過高(spec23+/-2℃) WI參數設置 不是最佳 攪拌時間過長 PAD Pad與pad露銅 氧化 髒污 板面 彎曲 零件腳 長度或寬度超出spec 彎腳 印刷問題 置件問題 Reflow問題 印刷偏移 刮刀壓力過大,造成滲錫 印刷錫厚 X,Y, Θ offset值參數錯誤 進板方向錯誤 軌道寬度過寬 Mark點誤判或錯誤 Clamp壓力過小 刮刀壓力過小 Tabel不水平 頂pin排列不合理 頂pin頂到零件 Clamp 厚度使用錯誤 Tabel高度不夠 錫膏雙面制程，背面溫度過高印刷後錫塌 吸嘴選用不合理 置件壓塌錫膏 置件高度值過小 脫模速度過大造成印刷拉尖 機臺軌道上有異物抹到零件 Qp機臺Table down speed 過快,造成機臺振動偏移短路 制程流程設定錯誤 PCB Layout pitch 過近 綠油凸點 異物介入 來料異物沾附 超出使用有效期 吸嘴真空力過大 將0402排阻錫膏吹飛 進板 PS6 站別分析 1、PCB來料不良: (1)、PCB上的PAD間綠漆脫落. 制程改善：VQA 推動廠商改善來料品質。 (2)、PAD上噴錫過厚、噴錫不勻 制程改善：1.更換不良PCB, 2.VQA推動供應商改善來料品質。 (3)、PCB來料板彎過大(板彎標准:千分之七). 制程改善：VQA推動供應商改善來料品質. .2、異物介入,如泡棉、背焊零件等. 制程改善：1.DEK作業員依SOP作業(用氣槍對將上線的PCB板 進行清潔。) 2.產線做好PCB暫放箱及貼條碼桌面、機台的5S. 3.制作塑膠擋片置於DEK機前,刮去PCB上異物. Dek印刷 1、印刷偏移: (1)、Offset值不當導致印刷偏移. 製程改善:：1.調整印刷offset值,並將更改後的參數存檔. 2.作業員目檢,IPQA抽檢,換線時ME使用坐標 機確認印刷品質. (2)、CLAMP壓力過小 制程改善： 1.調整氣壓至0.3Mpa—0.5Mpa。 2.產線在每日開線前檢查. (3)、Mark點定位錯誤造成印刷偏移. 制程改善：DEK作業員重新找Mark點,Mark點必須為對 角，且在mark點3mm之內不允許有Through hole NPTH,防止誤判. (4)、DEK軌道設置過大. 制程改善：1.DEK作業員使用測量板寬 2.將DEK軌道設置為板的寬度+1mm並存檔。 NG圖片 印刷偏移 2、印刷錫厚(0.13mm的鋼板錫厚spec:0.13mm-0.18mm, 0.15mm的鋼板錫厚spec:0.15-0.20mm). (1)、刮刀壓力過小。 制程改善：1. 增加刮刀壓力並