LED引线键合工艺鉴定技术.pdf

LED引线键合工艺评价 引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合 工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 服务客户：LED封装厂 检测手段：扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS），X射线照相 （X-RAY）。 检测内容： 1. 引线直径、形貌、成分检测、线弧形状、弧高。 金鉴检测 2. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量； 3. 切片分析有无虚焊，挖电极现象。 A点：晶片电极与金球结合处； 4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、 B点：金球与金线结合处即球颈处； 无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。 C点：焊线线弧所在范围； 5. 键合工艺整体评价。 D点：支架二焊焊点与金线结合处； E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处； 检测重点： 案例分析一：某公司灯珠发生忽亮忽灭的情 况，我们对此进行切片，发现引线键合不牢， 1.键合球精准定位控制度和形貌 LED虚焊，并且线颈部短小，基本无线颈， 焊点实际是将两种金属键合在一起，键合点的强度和可靠性通常决定于金 易使金球部位受力至断开。 球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要 求范围内，键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大，超出芯片焊盘范围， 会压伤芯片发光层，影响电流扩散及出光效率，造成短路、漏电；键合球 直径过小，会出现缩线，焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤 或变细的现象，第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊，挖电极 等现象。 2.拱丝直径、成分、形貌和高度 拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度，并影响了拱丝的强度。溶胶 后线弧形状外观的检测，线颈过短、过高、过于前倾或后仰、线弧歪斜、 线形不规则等都会有风险。 3.键合工艺评价 金鉴检测 键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱 键合球虚焊 丝无短路，无塌丝，无构丝。 案例分析二：某大功率产品引线键合工艺分析 金焊盘 109.6μm 59.6μm 55.3μm 114.6μm 键合金球 979.5μm 79.5μm 576.7μm 26.5μm 金鉴检测 金鉴检测 26.6μm 552.0μm 38.3μm