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电路板设计流程 ⑿电路板的3D显示（立体显示）。 电路板设计流程 电路板设计 菜单操作：Tools—Legacy Tools—Legacy 3D View *3D视图可以翻转 ⒀PCB后续处理。 A：加泪滴。（修改布线之前先删除泪滴） 电路板设计流程 电路板设计 菜单操作：Tools—Teardrops—OK 前后 比较 B：铺铜网 单面板只要底层铺铜 双面板铺顶层和底层 电路板设计流程 电路板设计 *电路板在修改前 首先把铜网删除。 C：放置字符串 电路板设计流程 电路板设计 用向导建立PCB文件的方法（55mm×88mm）： 向导建立PCB 电路板设计 向导建立PCB 电路板设计 向导建立PCB 电路板设计 向导建立PCB 电路板设计 向导建立PCB 电路板设计 电路板的尺寸：长宽以3：2或4：3为最佳。当大于200mm长和150mm宽时，考虑强度。 高频元器件之间的连线越短越好，隶属于输入或输出电路的元器件之间的距离越远越好。 具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般200V/mm比较合适。 发热元器件应该远离热敏元器件。 可以调节的元器件应该注意位置，应该放在比较容易调节的地方，要与整机的面板一致。 太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。 ⑴对于电路板和元器件的要求： 元件布局和走线原则 电路板设计 ⑵按照电路功能布局： 如果没有特殊要求，尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局，信号从左边进入，从右边输出，从上边输入，从下边输出。 按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持一致。 以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑。 数字部分与模拟部分的地线分开。 元件布局和走线原则 电路板设计 ⑶对于布线的要求： 线长：铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。 线宽：一般1-1.5mm的线宽，可以流过2A的电流。但是一般要选择大于0.3mm。手工制板大于0.5mm。 线间距：相临铜线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于生产。间距越宽越好，最小间距应该能承受所加的电压的峰值。 屏蔽与接地：铜线的公共地，应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。 顶层、底层走线应尽量相互垂直，避免相互平行，尽量减少过孔的数量。 元件布局和走线原则 电路板设计 Altium Designer提供了两种绘图尺寸的单位：英制（imperial)和公制（Metric)。 1000mil=25.4mm=1英寸。 电阻、电容、集成电路等绝大多数器件的管脚间距是以英制单位定义的。 例如：电阻AXIAL0.3表示管脚间距300mil=7.62mm; 电容RAD0.2间距＝200mil＝5.08mm； 直插IC相邻管脚间距＝100mil=2.54mm。 Altium Designer的绘图单位： ※单位切换：“Q”。 电路板设计 电路板设计 基础知识 元件封装的尺寸介绍 （1）测量元件的管脚直径、形状，元件外形的长、宽。 （2）在绘制元件封装时，定义的焊盘(pad）钻孔直径比 测量管脚直径大0.2~0.4mm(经验值），特殊情况可 适当大些；焊盘的外径X,Y尺寸比孔径直径上大0.6 ~0.8mm（经验值，外焊接方便可靠）。 （3）绘制元件外形一般在顶层丝印层进行，也就是显示 在PCB板上的白色文字。 （4）必须定义参考原点，否则在PCB中找不到该元件或 该元件无法移动。 对于封装库里没有的元件，必须精确绘制其封装， 才能把PCB设计完整。任何元件的封装错误都可以 导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意： 电路板设计 （1）向工程添加一个PCB Library，双击打开， 保存成“自定义封装”的名字。 电路板设计 （2）设置栅格大小：菜单命令为“工具-器件库选项”。 Grid1、2改成10mil和100mil，（为了方便绘图）。 电路板设计 （3）在TopoverLayer，绘制元件外形、放焊盘（PP）。 元件封装的知识 电路板设计 （4）修改封装名字：改成PPT要求的footprint名称。 元件封装的绘制方法 电路板设计 （5）设置参考点：即把器件的原点设定在元件附近。 元件封装的绘制方法 电路板设计 原点 （6）绘制第二个元件，其它步骤同上。 元件封装的绘制方法 电路板设计 考试用元器件名称及封装名 名称 封装名称 元件名称 所属元件库 IC2: