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手机中电触点的失效分析
年 月 北 京 邮 电 大 学 学 报
2006 2 Feb . 2006
第 卷 第 期
29 1 Journal of Bei in Universit of Posts and Telecommunications Vol . 29 No. 1
j g y
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文章编号： （ ）
1007-5321 2006 01-0069-04
手机中电触点的失效分析
周怡琳
（北京邮电大学 自动化学院，北京 100876 ）
摘要：研究了大量失效手机中的镀金触点后发现，触点表面污染是造成电接触故障的主要原因之一 污染物形貌
.
复杂，且主要集中在印制电路板的触点一侧，成分涉及 、、、 、、 、 、 等很多元素 污染物来自于环境中
C 0 Si Al S Cl Na Ni .
的尘土和微动磨损 采用图像处理技术计算污染物覆盖面积百分比，划分触点污染程度为 级 污染等级越高，污
. 5 .
染物平均厚度越厚，磨损区范围越大. 污染触点上的接触电阻60 % 超过设计标准，最大接触电阻达4 !. 电接触不
可靠造成手机可靠性下降.
关 键 词：镀金触点；污染；磨损；接触电阻；手机
中图分类号： + 文献标识码：
TM503 .5 A
Anal sis on the electric Contacts f ailure in Mobile phones
y
ZH0 U Yi-lin
（ ， ， ， ）
School of Automation Bei in Universit of Posts and Telecommunications Bei in 100876 China
j g y j g
：
Abstract The contamination on contact surfaces Was found to be one of the main reasons to cause elec-
tric contact failure b anal Zin lots of old lated contacts in failed mobile hones.
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