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材料厚度计算
板材厚度计算一览表
1、 1/2OZ1/2MIL 压延（电解）铜：18um 铜+12.5um 胶+12.5umPI+12.5 胶+18um=73.5(0.0735mm)
2 、1/3OZ1/2MIL 单面无胶电解铜:12um 铜+12.5umPI=24.5um(0.0245mm)
3、1/2OZ1/2MIL 单面有胶电解铜:18um 铜+12.5um 胶+12.5umPI=43um(0.043mm)
4 、1/2OZ1/2MIL 单面无胶电解铜：18um 铜+12.5umPI=30.5um(0.0305mm)
5、1/3OZ1/2MIL 双面无胶电解铜：12um 铜+12.5umPI+12um 铜=36.5um(0.0365mm)
双面有胶铜箔結構組成
雙
面 Copper
Adhesive 銅箔
板 PI
Adhesive
Copper
双面无胶铜箔結構組成
雙
面
Copper
板 PI 銅箔
Copper
单面有胶铜箔結構組成
单
面 Copper
Base Film 銅箔
板 PI
单面无胶铜箔結構組成
单
面
Copper 銅箔
板 PI
覆盖膜結構組成
Adhesive 包封
PI
双面 F.P.C產品結構組成
Coverlay 覆蓋膜
Adhesive
雙 Copper
Adhesive
面 Base Film 銅箔
Adhesive
Copper
板
Adhesive 覆盖膜
Coverlay
MB2502 材料选择：
贵司要求：FPC 材料 18/12.5,与我司图纸中描述的 1/2OZ 1/2mil 是一样的，但贵司图纸中要求厚度
为
0.2mm ，按照此材料的规格是无法达到，其厚度只能在 0.15mm 。
铜 箔：双面压延铜箔
1/2OZ CU ＋ 1/2 mil AD ＋ 1/2 mil PI ＋ 1/2mil AD ＋ 1/2OZ CU
覆盖膜：1/2mil PI ＋ 1/2 AD
PI：聚酰亚胺高分子薄膜 AD：热固胶膜
1OZ = 35 um 1mil = 25 um
双面板因有导通孔，需进行沉镀铜，会使铜箔基材正反二面铜的厚度各增加 15um左右
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