印制板生产流程.docVIP

1. FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 开料 钻孔??PTH → 电镀??前处理??贴干膜 对位曝光??显影 图形电镀 脱膜 前处理??贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜??表面处理 贴覆盖膜 压制 固化 沉镍金??印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货1.2 单面板制程: 开料 钻孔贴干膜 对位曝光??显影 蚀刻 脱膜??表面处理 贴覆盖膜 压制 固化表面处理沉镍金??印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY:??D→双面, R 压延铜,??05PI厚0.5mil,即12.5um, 05铜厚 18um, 13胶层厚13um.XSIE101020TLC:?? S→单面, E电解铜, 10PI厚25um, 10铜厚度35um, 20胶厚20um. CI0512NL:(覆盖膜) :05PI厚12.5um, 12胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 ????????A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. ????????B.正确的架料方式,防止皱折. ????????C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包:??选择蓋板組板胶帶粘合打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张?? , 包封 20张. 3.1.2蓋板主要作用: A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: ?????? 3.2.1流程:??开机上板调入程序设置参数钻孔自检IPQA检量产转下工序. ????????3.2.2.??钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 ????3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象 3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.蓋板,墊板不正确??b.靜电吸附等等 4.电镀 4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜. ????4.2.PHT流程: 碱除油水洗微蚀水洗水洗预浸活化水洗水洗速化水洗水洗化学铜水洗. ????4.3.PTH常见不良状况之处理 ??????4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽:速化剂浓度不对. c化学铜:温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对. ??????4.3.2.孔壁有颗粒,粗糙:??a化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺. ??????4.3.3.板面发黑:??a化学槽成分不对(NaOH浓度过高). ????4.4镀铜??镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择?? b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控??1 贯通性:自检QC全检,以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通. ????????????????2 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象. ????????????????3 附着性:于板边任一处以3M胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路 5.1干膜??干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用. ????5.2干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料. ????5.3作业要求??a保持干膜和板面的清洁,??b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高. ????5.4作业品质控制要点 ??????5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. ??????5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数. ??????5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. ??????5.4.4防止氧化,不要直接接触铜箔表面. ?