光纤插头端面加工中材料去除的分析.pdfVIP

加工技术与机 DOI：10．3969／j．issn．1009-9492．2014．09．021 光纤插头端面加工中材料去除的分析 高 绮 ，杨 浩，董 刚 (天津职业大学机械实训中心，天津 300410) 摘要：为了研究光纤端面的现行加工工艺，提出了一种光纤端面材料去除的分析方法。对被加工光纤端面和研抛工具先进行研 磨压力的有限元分析 ，再模拟计算光纤研磨速度，最后分析去除率的材料。结果表明：光纤端面材料去除率的变化周期主要受 研磨速度影响；成形初期的研磨去除率分布主要受研磨压力的影响；与平动式光纤研磨机相比，用行星回转式光纤研磨机加工 一 批单芯光纤和MPO多芯光纤插头时，由研磨速度的差异引起的各纤芯问材料去除率变化的最大值分别为3％和O．32％。本模 拟分析方法建模简单 ，直观，模拟分析结果与生产现状相一致。 关键词：材料去除；光纤端面；研磨，抛光 中图分类号：TH161．1 文献标识码：A 文章编号：1009—9492(2014)09—0077—04 M aterialRemovalAnalysisonFaceM achiningofOpticalFiberPlug GAOQi，YANGHao，DONGGang (MechanicalEngineeringTrainingCenter，TianjinVocationalInstitute，Tianjin300410，China) Abstract：Inordertoinvestigatetheexistingprocessofopticalfiberend—face， asimple materialremoval analysisonopticalfiber end—faceisestablished．Analyzingthefiberandlapping／polishingfilm postedontherubberpadasfollow，firsttheFEM staticanalysisof lappingpressure，secandly，simulatinglapping／polishingvelocity，atlastanalyzethematerialremovalrateonbasisof12．Analysis resultsindicatethatthematerialremovalratevariedperiodicallywithtime，aslikethelapping／polishingvelocities，thedistributionsof materialremovalrateatbeginningoftheformingprocessingmainlyaffectedbythelappingpressure；Usingplanetaryrotaryfiberlapper， nottranslationalone．theMax．R／tamongofsinglefiberend-facesis3％ ．becauseofdifferentlappingvelocityandthisvaluewillupto 3％ fortheMPO end—face．Thisanalysisiseasytomode1．andsimulationresultsarecorrespondingtotheprocessing． Keywords：materialremoval；opticalfiberend—face；lapping／polishing 0引言 在对光学指标I／L，R／L的影响和对接性能影响方 微小零件 的球面的研抛加工 ，广泛应用于 面 。关于光纤凸球端面研磨和抛光成形加工工 电子通讯等高科技领域 ，由于其加工区域不易 艺及原理 ，Takahashi进行了试验研究 ]，指出螺 观察及测量 ，给成形加工