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2013年 6月 云南冶金 Jun．20l3 第42卷第 3期 (总第240期) YUNNAN METALLURGY Vo1．42．No．3 (Sum240) 从专利文献看键合铜丝的发展 禹建敏 r，邓 超 ，李双燕 ，杨正雄 ，毛 勇 (1．云南大学材料科学与工程系，云南 昆明 650091； 2．云南铜业科技发展股份有限公司，云南 昆明 650101) 摘 要：随着当今微电子器件 日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求，键合 铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现 状 ，介绍了键合铜丝的微合金化研究动向，指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺 控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。 关键词：键合铜丝；微合金化 ；专利 中图分类号：TN40S．96 文献标识码 ：A 文章编号：1006-0308 (2013)03-0051-05 TheDevelopmentofCopperBondingW irefrom thePatentLiterature YU Jian—ming ，DENGChao ，LIShuang—yan ，YANGZheng—xiong，MAO Yong (1．MaterialScienceandEngineeringFaculty，YunnanUniversity，Kunming，Yunnan650091，China； 2．YunnanCopperScienceTechnologyDevelopmentLimitedCompany，Kunming，Yunnan650101，China) ABSTRACT：Copperbondingwirewillgraduallyreplacegoldbondingwiretobethemainbondingmaterialinmicroelectronicsen— capsulationalongwithtoday~microelectronicdeviceminiaturizationandhighperformancefeatureswitheachpassingday，andthefollowing nationalrequirements：energysavingandemissionreduction，reducingcostsandincreasingbenefits．Thepresentdevelopmentofcopper bondingwiresissummarizedaccordingtothepatentliterature，andthemicroalloyingstudytrendofcopperbondingwireisalsointroducedin thispaper；theresearchemphasisofcopperbondingwireispointedoutthattheimprovementofcopperwire~strength，bondingperfomr ance andreliabilityshallbeachievedbytheoptimum microalloyingelementsdesignna dmicroalloyingtechnoloyg controlling． KEY WORDS：copperbondingwire；microalloying；patent 随着集成电路的发展，先进封装技术也不断进 工艺的不断提高，新型 EFO (电子灭火)、O12 步以适应各种半导体新工艺和新材料的要求，然而 (抗氧化工艺)及 MRP (降低模量工艺)等工艺 引线键合在 目前和未来相当长的一段时间仍将是最 的改进以及晶片金属化层 由铝向铜的发展趋势，使 主要的封装内部连接方式。近些年来，由于黄金价