化学镀法制备金属铜包覆纳米碳化硅.pdfVIP

维普资讯 学兔兔 第26卷第4期 粉末冶金技术 Vo1．26．No．4 2008年8月 Powder Metallurgy Technology Aug．2008 固 化学镀法制备金属铜包覆 纳米碳化硅* 崔 升一 沈晓冬 肖 苏 高志强 (南京工业大学材料科学与工程学院，南京210009) 摘 要： 采用化学镀法制备出金属cu包覆SiC的复合颗粒。按照一定比例配制化学镀液，控制施镀过程中 体系pH值在12左右，施镀时间在20min之内，并改变装载量，制备出了不同包覆度的复合颗粒。通过XRD、 扫描电镜、透射电镜和EDS等进行研究，发现纳米 SiC表面包覆上了一层金属铜层，形成了SiC—Cu壳核复 合颗粒，金属铜粒径大约为5nm。 关键词：SiC颗粒；化学镀法；表面金属化；Cu Preparation of Cu coated SiC nanoparticles by electroless plating method Cui Sheng，Shen Xiaodong，Xiao Su，Gao Zhiqiang (College of Material Science and Technology，Nanjing Unirersity of Technology，Nanjing 210009，China) Abstract：SiC nanoparticles coated by Cu were prepared by electroless plating method．The electroless plating solution was prepared．Limiting the pH value of the electroless plating process tO around 12 and electroless plating time to 20 minutes，Cu／SiC composites of different loadages were prepared．Through XRD，SEM，TEM and EDS， it is found that SiC particles are coated by Cu and forIn core—shell structure with particle size being about 5nm． Key words：SiC nanoparticles；electroless plating method；surface—metalized；Cu 高阻尼材料是解决振动和噪声问题十分有效的 粉末化学镀铜时的影响因素。 手段之一。但是，在多数情况下材料强度和阻尼性 能相互矛盾，采用颗粒增强手段的金属基复合阻尼 1 试验部分 材料可很好解决这一矛盾，它以强度和阻尼两方面 。 化学镀过程包括预处理、施镀及镀后处理三步， 补偿来同时赋予材料优良的力学性能和阻尼性能， 如图1所示。 但纳米颗粒由于比表面积大易团聚，与金属基材相 粉体预处理一般包括一下几个步骤：粗化、敏 容性差难以被基体金属所浸润，导致复合效果不好， 化、活化、烘干。其中粗化过程一般采用HF粗化处 大大影响了其优异性能的发挥。目前解决这一问题 理，即采用氢氟酸溶液腐蚀粉体表面，使其表面粗糙 的方法是在纳米颗粒的表面形成一金属层，该层的 化，其目的为：一方面