纳米钨铜复合粉末的压制成形研究.pdfVIP

学兔兔 第2O卷第 3期 粉 末 冶 金 T 业 VoI_2O No．3 2010年 6月 POWDER METALLURGY INDUSTRY Jun．2010 纳米钨铜复合粉末的压制成形研究 谭敦强。杨小霞，刘兵发 (南昌大学材料科学与T程学院，江西 南昌 330031) 摘 要：采用黄培云压制理论研究了纳米钨铜粉的压制行为，探讨了成形压力对坯料烧结性能 的影响。结果表明：纳米钨铜粉末比纳米钨粉容易压制，铜含量越多越容易压制；细粉末钨粉 或钨铜粉末的压制成形能力较差，粗粉末成形能力较好；采用单向压制，w一20 Cu(质量分数) 在成形压力为500～600 MPa时出现明显的裂纹；在300 MPa时可以获得组织均匀、致密度为 99．5 的烧结样品。 关键词：纳米钨铜复合粉末；压制成形；烧结性能 中图分类号：TF124．3 文献标识码：A 文章编号：1006—6543(2010)03一O011～06 STUDY ON CoMPACT FoRMING OF W—Cu NAN0一CoMPoSITE PoWDER TAN Dun—qiang，YANG Xiao-xia，LIU Bing-fa (School of materials science and engineering。Nanchang university。Nanchang Jiangxi 330031，China) Abstract：Behavior of W—Cu nano—composite powder in compact forming was researched with the H uang Pei yun compact theory．The effect of the pressure on the microstructure and quality of sintered W—Cu nano—composite samples was studied．The results indicated that the forming of W—Cu nano composite powder was easier than that of W nanometer powder，and the higher the copper content，the coarser the powders，the easier the forming was．The cracking was observed in the samples formed at 500—600 MPa．The homogeneous sintered samples of 99．5 density could be made after compact forming at 300 MPa． Key words：W—Cu nano—composite powder；compact forming；sintering property 钨铜复合材料是由高熔点、高密度、高硬度、低 量研究_g 。纳米粉末具有粉末晶粒小、比表面积 膨胀系数的钨和高导电、导热率的铜所构成的假合 大、表面活性大、烧结驱动力大、烧结温度低且致密 金。它具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强 化快等优良特点，表现出不同于常规粉末的特性，因 度、高硬度等优点，目前被广泛地用作真空开关电触 此给纳米钨铜复合材料的研制带来新的思路，通过 头材料，电热合金和高密度合金，电阻焊、电火花加