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CELL-PI
PIRubbing工艺简介;;;;通过一种特殊的印刷工艺，经
过一系列处理后在TFT/CF基板
上分别形成一层均匀的PI膜，电
机带动贴附有摩擦布的辊轮高
速旋转，摩擦布上的绒毛在PI膜
上完成摩擦动作从而在PI膜上产
生具有对液晶配向的结构。;2.1液晶配向技术简介;2.2 液晶配向理论;2.3 PI膜形成机理;Pre-tilt Angle ;;预倾角(Pre-tilt Angle)：液晶分子一端在摩擦方向上相对于PI膜表面翘起的角度。;;3.PI Line设备布局;;;3.2 Pre-cure;3.3 Main Cure;Line 1 _ CF Line;4.1 Rubbing设备主要构成;Rubbing布在使用前要经过Aging处理(Dummy Glass)，使其
毛向为产品的Rubbing Angle。;Rubbing Angle：根据工艺文件确定TFT及CF基板的摩擦方
向及基板旋转角度，并考虑Table速度计算出Roller角度。
Pretilt Angle：在一定范围内，压入量越大预倾角越小。;Depth管控：Rubbing Depth的变化用Torque值来实时监控，
但Roller偏芯度、工作台平整度、工作台与Roller之间的平行
度都可以影响Torque值的大小，因此应该在换Roller时用NIP
值来验证压入量。 ;内部液晶取向度;旋光现象：当线偏振光通过某些旋光物质后，其振动面将以
光的传播方向为轴发生旋转，掺杂少量手性剂的TN型液晶在
某种排列方式下具有旋光性。;4.6 视角;;5. PIRubbing工艺的主要不良;;不良名称：PIN HOLE
发生原因：透明有机物
检测：PI Inspection
对策：检查PI印刷前清洗单元(UV灯管照度及使用寿命);不良名称：Rubbing Scratch Mura（摩擦划伤）
发生原因： Rubbing Cloth表面附着异物或者Rubbing Cloth有气泡、褶皱，Rubbing时对PI膜表面造成划伤或者摩擦不均。
检测：Steam Inspection和电检低灰阶画面可见周期性45°连续的短斜线排列。
对策：出现连续性划伤时，更换Rubbing Roll。;不良名称： Zaratsuki P/T（像素边缘漏光）
发生原因：在Rubbing 工艺进行时由于Rubbing Cloth的摩擦产生的较小的PI膜碎屑导致。
检测： 电检低灰阶画面满屏碎亮点。
对策：加强Rubbing后清洗，减小压入量，增大摩擦次数，选择合适的PI。;Ghost Mura机理说明
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