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焊接教学 ●前言:　 焊接工作是电子制作中相当重要的一个环节。不纯熟的焊接功夫不仅会导致电路动作不正常(冷焊、短路)，甚至会在焊接时损坏电子组件，或者在通电后烧毁组件。因此任何欲从事电子制作的人都应该了解焊接的原理，才能提升焊接质量，降低不良成品之机率，甚至延长产品之寿命。焊接虽然是门大学问，不过只要稍微花点时间仔细研究，不需要硕士学位也可以焊接的很漂亮的!! ●什么要焊接? 左图为单面电路板的剖面图，在图中我们可以看到焊锡与铜箔、零件引脚之间的关系。零件引脚靠着焊锡与铜箔连接，铜箔又与其他零件引脚连接，构成一个完整的电流通路。 简单的说，焊接(Soldering)就是在两种金属之间加入熔点比较低的金属，使其接合。作法是利用电烙铁将两金属同时加热并且熔化焊锡。在电路板上利用焊锡来将零件针脚以及铜箔结合，作为电气信号传导的中继媒介。这个简单的动作背后的学问却不简单，也是这篇文章的重头戏。另外，将电缆线与连接器结合也同样需要做焊接的动作。焊接工作凡是在业余电子制作的范畴内本文都会有所介绍。 焊接最重要的原理就是热传递。而热传递发生的原因在于物体之间的温度差（有兴趣的可以看一下热传学)。藉由电烙铁产生的热量来使零件引脚与铜箔升温，此时将焊锡靠上去，焊锡自然变成液态并且均匀流布于整个焊点与针脚上。接着移开电烙铁，焊锡自然冷却后即完成焊接工作。焊锡的低熔点以及易与铜结合的特性帮了我们一个大忙! 不仅是电路板的电子零件需要焊接，我们制作吉他导线也需要焊接，而且焊接大型零件的条件和焊接电路板上的小零件又不一样了。仔细读完本文，会降低你烧坏零件的风险哦~! 焊接工作中重要的参数有工作温度、烙铁头热容量(瓦数大小)，烙铁头形状、助焊剂种类等。只有在最佳的条件配合下，才能在最短的时间内，用最低的温度来完成最好的焊接质量。在此本人只能此提供一般的原则，没有办法提供详细的实验数据。各位要抓住这些大原则，多多尝试，才可以得到最好的焊接结果。 目前有相当多比例的电子产品大量运用SMT(表面黏着技术)来制造电子产品，因此电子组件大多是SMD组件，以达到小型化的目的。SMD虽然没有长长的引脚，也不需要在电路板上钻孔，但仍然需要透过焊锡来与铜箔连接。焊接SMD在我们业余制作中并不常碰到，所以此篇文章不打算做介绍。 ●认识焊锡: 焊锡是一种由铅与锡所组成的合金，将合金调整到适当的比例可以得到该合金的最低熔点。材料行买到的焊锡成份大约都在63%(锡)左右。焊锡成分在61.9%时熔点为183℃。不同比例的焊锡熔点只会比这个温度高(单对铅锡合金而言)。这样的温度对我们的神经来说，已经够高了，因此工作时不得不小心，况且烙铁头的温度通常是高于300℃的，这下更大意不得了。 有些焊锡还加了其他金属，例如市面上含银2%~3.5%的品种，可以增加焊点的机械强度，若用在镀银的零件上(建议用2%银)，则可以防止零件上的银扩散到焊锡上而造成焊点脆化或者变弱的情形。 其他比例的焊锡由于机械强度与熔点的不同，在其他领域也有其用途。另外，为了环保的理由(汽油都不含铅了，焊锡也要效法一下)，许多厂商推出不含铅的焊锡，改用其他金属替代铅，不过一般人用到的机会少，因此不多做介绍。 以下是本人手边的几款焊锡，给各位参考参考。 编号 1 2 3 4 照片 成份(Sn) 63% 60%(银2.5%) 不明 63% 熔点(℃) 183 194 不明 183 线径(mm) ψ0.6 ψ0.8 ψ1.0 ψ0.38 重量(g) 500 200 不明 不明 厂牌 新原金属(Solnet) LING CHUN 不明 LING CHUN 助焊剂 有 有 有 不明 选购原因 适用ㄧ般电路板焊接。 适用音响类电路与导线制做。 适用大型零件。 适用SMD零件。 ◎可焊性: 并非所有的金属都可以用焊接的方式来结合，最明显的例子就是铝。铝非常难焊接，不信的可以试试看。容易焊接的金属除了锡、铜以外，还有金与银。所以我们常用的零件的引脚通常都是镀上了这几种金属，方便焊接。其他金属例如不锈钢，可以藉由特殊的助焊剂来完成焊接，不过电子DIY很少要焊接不锈钢的，大家也别操这个心了。 ◎焊锡选择: 市面上焊锡大都在63%(锡)左右，因此我们可以挑的也不多，购买的时候注意锡丝的粗细即可，常用的可以买重一点的(大卷的)。焊锡的包装都会写成份比例，锡丝粗细，熔点温度，以及总重量。粗细有很多选择，焊电路板用直径0.8mm以下的比较好，焊导线或比较大的东西就改用1mm以上的。另外记得购买一个焊锡架，方便工作。另外有些焊锡本身含有助焊剂，它是把助焊剂包在中间，也有完全实心的。那么该选用有助焊剂的，还是没有助焊剂的呢?请先看完下面助焊剂的介绍再自己决定。 ◎别忘了，帮焊锡买个家，工作也会更方便。 左边是台制的，