高温水热合成具有超低介电常数的规则介孔氧化硅材料.pdfVIP

Vol.33 高等 学校 化 学 学报 No.9 2012年9月 摇 摇 摇 摇 摇 摇 CHEMICALJOURNAL OF CHINESE UNIVERSITIES摇 摇 摇 摇 摇 摇 1908~1914 高温水热合成具有超低介电常数的 规则介孔氧化硅材料 2 1 1 1 3 3 刘福建 ,韩摇 冰 ,曹摇 洋 ,邹永存 ,孟祥举 , 肖丰收 (1. 吉林大学无机合成与制备化学国家重点实验室,长春 130012; 2. 绍兴文理学院应用化学研究所,绍兴312000;3. 浙江大学化学系催化研究所,杭州310007) 摘要摇 分别以高分子三嵌段共聚物P123(PEO 鄄PPO 鄄PEO )和F127(PEO 鄄PPO 鄄PEO )为模板剂,通过 20 70 20 106 70 106 高温水热法制备了具有超低介电常数的规则介孔氧化硅材料(OMSs). 当合成温度达到200 益时,得到的产 物仍可保持规则的介孔结构. X射线衍射和氮气吸附结果表明,OMSs系列材料具有规则的二维六方或体心 29 立方介孔结构、大的比表面积和孔容及均一的孔径分布. Si MAS NMR分析表明,OMSs与低温(100 益)合 成产物相比具有更高的骨架缩合度,从而具有优异的水热稳定性. 由于具有大的孔容和高的骨架缩合度, OMSs表现出了超低的介电常数. 以P123为模板剂,200 益下合成的OMS的介电常数可达1郾31. OMSs作为 一类稳定的超低介电常数材料,对于绝缘材料的发展具有潜在的应用价值. 关键词摇 规则介孔材料;高温合成;氧化硅;介电常数;缩合度 中图分类号摇 O613摇 摇 摇 摇 文献标识码摇 A摇 摇 摇 摇 DOI:10.3969/ j.issn.0251鄄0790.2012.09.006 随着微电子和半导体行业的快速发展,超低介电材料(k臆2郾0)受到越来越多的关注[1~14]. 超低介 电材料主要包括无机金属氧化物[15~22]和有机聚合物材料[23~28]. 与有机聚合物材料相比,无机材料 (如氧化硅)具有成本低、热稳定性优异、导热性能和绝缘性能较好等优点,因而应用广泛[29,30]. 常规 的无机材料尤其是氧化硅材料虽然具有优异的绝缘性能,但其较高的介电常数(k=4郾0)很难满足现代 [3] 微电子行业对绝缘材料的要求. 因此,设计合成具有超低介电常数的材料越来越重要 . 为了得到具有优异绝缘性能的氧化硅材料, 向材料中引入丰富的纳米孔是最为有效的方法之一. 纳米孔结构的引入可以向材料中引入大量空气,而空气具有最低的介电常数(k=1郾0)[2,16] ,进而大大 降低材料的介电常数. Yan等[2,29,31~36]成功制备了具有超低介电常数的分子筛膜材料,其介电常数最 低可达到1郾53. 与传统的微孔沸石材料相比,介孔氧化硅材料具有更大的比表面积和孔容,更有利于 向材料中引入大量的空气,从而进一步降低其介电常数. 例如,介孔SBA鄄15分子筛的介电常数可以达 到1郾42~1郾45[16,21]. 通常,介孔氧化硅材料无定形的孔壁和较差的骨架缩合度使其表面具有大量硅羟基,这对其介电 常数的影响非常明显,降低表面硅羟基含量可以有效抑制材料对空气中水蒸气的吸附及介孔孔壁的水 解,进而降低材料的介电常数,从而有利于得到具有稳定、优异绝缘性能的介孔氧化硅材料[36,37]. 例 [36] 如,通过烷基化反应来修饰纯硅沸石分子筛材料可使其介电常数降低至1郾53左右 . 近年来,Xiao等[38~42]通过高温水热法成功合成出高