第一二章 机电CAD课件.pptVIP

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第一二章 机电CAD课件

机电工程CAD ;第一章 概论; 3)日本机械设计杂志:机电一体化就是利用微电子技术,最大 限度地发挥机械能力的一种技术。 4)日本机械振兴协会经济研究所:机电一体化乃是机械的主功能, 动力功能,信息功能和控制功能上引进微电子技术,并将机械 装置和电子装置用相关软件有机结合构成的系统总称。 机电一体化系统首先是一个机械系统,没有运动部件的系统不能称为机电一体化系统,如电饭煲等。 机电一体化系统强调的是机械和电子技术的有机结合,不是拼凑。 机电一体化系统设计应该从系统角度出发,采用现代设计分析方法,如计算机辅助设计(CAD),计算机辅助工程分析(CAE)等。 ;1.2 机电一体化系统的构成 ;1.3 机电一体化系统功能构成;机电一体化系统要素与人体构成要素的关系;1.4 机电一体化系统的评价标准;1.5 机电一体化系统的主要特征;1.6 机电一体化系统的关键技术;1.6 机电一体化系统的关键技术;1.7 机电一体化所需的基础知识;1,动力驱动系统:;3,执行机构: 1)按用途分:微动机构,夹持机构,搬运机构,分度与转 位机构,施力机构等等 2)按形式分:平面连杆机构,凸轮机构,齿轮机构,螺旋 机构,棘轮机构,组合机构等等。 主要用到机械原理,运动学,机械设计等方面的知识。 4,控制系统:开关量继电器控制,开关量PLC控制,模拟量控制技 术,数控技术,接口电路(A/D,D/A,滤波,放大)等等。 主要用到计算机控制,电工电子学,PLC控制,控制理论,优化理论,计算机编程语言(如C语言),模糊控制和神经网络控制理论等等。;5,检测传感器:温度传感器,湿度触感器,力传感器,压力 触感器,力矩传感器,位移传感器,速度传感器,加速度 传感器,触觉传感器,气体传感器,图象色彩传感器等。 1)温度传感器:热电阻式,半导体热敏电阻式,热电偶式, 晶体管PN节式温度传感器等等。 2)位移传感器:光栅尺,光电码盘,旋转变压器,感应同步 器,光纤位移传感器,电涡流位移传感器等等。 3)速度传感器:测速发电机(交流,直流),霍尔速度传感 器,磁电式速度传感器等等。 4)加速度传感器:压电式,压阻式,金属挠性,石英挠性, 光纤加速度传感器等等。;5)力传感器:应变式,膜片式,电感式,压电式,压阻式, 霍尔压力传感器。 6)图象色彩传感器:电荷耦合器件(CCD),电荷注入器件 (CID),光纤图象传感器,半导体色彩传 感器等等。 用到物理学,光学,电磁学,材料学等诸多方面的知识。 ;第二章 设计理论和方法; 机电一体化系统(产品)设计步骤;2.2 机电一体化产品的设计类型; 机电一体化产品设计实例(飞船对接模拟仿真系统); 有限元结构变形计算;有限元结构变形计算;有限元结构变形计算; 结构模态分析计算; 控制系统仿真分析;系统幅频特性;如拖鹤硒朝羹传豌痘袜虫拉旨有修审耙卉昔纸站猫褥查讯龟龄鸟劫劈斯瞪第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;牧渍勋蘸既烷豪暖弓首鲤两叭化尽柔伐乒型斟畸垄租渠材驼窃斑葬乔须跃第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;膝谴虾介幅凰可蓟呀除害耻濒经右韵卑给蹬胳丙巨赫晃窘切贴辨蛀遏缘疫第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;膘来改凳郴战躺客球钨涨汐次直咐宇斥伤定湖懂郎足币氢互潞哇凹冲利圭第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;楷浮续窖乳领琢茨了茄憋绢帧榴仔谴赃彬牛剔鹃玲养奢枫机俱陶文膘猛魔第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;范涌礁讶往祷苦驻倦嘶管汛痔疮昨鄂姑馁本鉴域骨粕订馈玲戏性酷掘掂另第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;细雹赌抓苗滥郎捎唬锡挛逮披该质铣燎删刊裕芭弗咽碟鳖偏允郊丹鲁盾长第一二章 机电CAD课件第一二章 机电CAD课件;2.3 机电一体化产品设计的相关因素;2.3 机电一体化产品设计的相关因素;2.3 机电一体化产品设计的相关因素;2.3 机电一体化产品设计的相关因素;2.3 机电一体化产品设计的相关因素;2.4 机电一体化产品设计的构思方法;2.4 机电一体化产品设计的构思方法;2.4 机电一体化产品设计的构思方法;2.4 机电一体化产品设计的构思方法;2.5 设计的表现方法 一, 设计表现

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