丝印、碳墨、银胶、可剥胶和铜膏制程.docxVIP

??  HYPERLINK /pcb/12.html 上一篇?? HYPERLINK /pcb_1.html 回目录?? HYPERLINK /pcb/14.html 下一篇????〖双击自动滚屏〗???丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。 2、Bias 斜张网布，斜织法 指网版印刷法的一种特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法，故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种斜张网法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。 3、Bleach 漂洗 指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，谓之 Bleach 。 4、Bleeding 溢流 在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。 5、Blockout 封网 间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘的漏墨。 6、Blotting 干印 网版经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。 7、Blotting Paper 吸水纸 用以吸收掉多余液体的纸张。 8、Calendered Fabric轧平式网布 是针对传统 PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，使容易刮墨并令印墨减薄，而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种轧平工程并不容易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折的情形，目前 UV 的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。 9、Carlson Pin 卡氏定位梢 是一种底座扁薄宽大(1.5×0.75)，而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125，高度为0.060。 10、Chase 网框 以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称 Frame 。 11、Copper paste 铜膏 是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。 12、Cure 硬化、熟化 聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐渐改变其原有性质，这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。 13、Direct Emulsion 直接乳胶 是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的逼真齐直度Definition却不好，故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。 14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜 是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。 15、Durometer 橡胶硬度计 是利用有弹簧力的金属测头(Indentor)，压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的 DurometerA，即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀，其硬度约在 60～80 度之间，亦需采用这种硬度计去测量。 16、Fabric 网布 指印刷网版所绷张在网框上的载体网布而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类与耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。 17、Flood stroke