台资厂smt作业详细流程图.pdfVIP

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台资厂smt作业详细流程图

SMT事业部 SMT作业流程图 1 SMT总流程图 N PCB 来料检查 通知IQC处理 Y Y N 网印锡膏/红胶 IPQC确认 N 印锡效果检查 清洗 Y 贴片 夹下已贴片元件 N 炉前QC检查 N Y 通知技术人员改善 校正 Y 过回流炉焊接/固化 N 焊接效果检查 向上级反馈改善 交修理维修 Y 后焊 (红胶工艺先进行波 峰焊接) N 后焊效果检查 向上级反馈改善 Y N 功能测试 交修理员进行修理 Y 成品机芯包装送检 2 SMT工艺控制流程 SMT部 品质部 工程部 N 按工艺要求制作《作业指导书》 对BOM、生 对照生产制令,按研发部门 产程序、上 提供的BOM、PCB文件制作或 料卡进行三 更改生产程序、上料卡 炉 外 方审核 印 上 点 贴 前 补 观 后 测 Y 锡 料 胶 片 检 件 检 焊 试 装 作 作 作 作 查 作 查 作 作 作 业 业 业 业 作 业 作 业 业 业 指 指 指 指 业 指 业 指 指 指 备份保存 审核者签名 导 导 导 导 指 导 指 导

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