机械材料Ⅱ教师手册第12章.doc.doc

第12章 機械應用之特殊材料 一　相關知識補充 1. 陶瓷材料 無機非金屬、硬度高、耐磨耐高溫不導電、抗腐蝕等特性，又可分為： (1) 傳統陶瓷：材料為陶土、長石、瓷土、釉藥等，經調製→成形→乾燥→素燒→上釉→本燒→彩繪→燒成，常用於陶瓷器皿、建築磁磚、衛浴設備、絕熱器、隔熱片、藝術品等製品。 (2) 精密陶瓷：材料為氧化鋯、碳化矽、氮化矽、氧化鋁等，經粉末製造→粉體處理→加壓成形→加溫燒結→整行及檢驗，常用於刀具、精密塊規、渦輪引擎葉片、電阻電容器、IC基板、氧感測器、人工關節、人工骨骼、人造齒根等製品。 (3) 玻璃陶瓷：材料具結晶化結構，經粉末製造→模具加壓成形→燒結→熱處理，常用於膨脹係數低、耐衝擊等製品。 2. 高分子材料 易成形加工、電熱絕緣體、耐化學及藥品侵蝕等特性，其材料成形方式有射出、押出、擠壓、熱壓、吹製、發泡、塗布等成形。如需再加工製程有複合、黏接、銲接、熱合等方式。 (1) 熱塑性塑膠：材料加熱時軟化，冷卻後變硬，無化學反應，可重複操作。 壓克力（PMMA）：燈具、窗戶、杯盤、招牌、光學儀器等。 纖維素塑膠：包裝薄膜、工具把手、頭盔、電器零件等。 聚醯聚乙烯（PE）：家庭用具、塑膠袋、塑膠瓶、人造草皮、繩索等。 聚乙烯對苯二甲酸酯（PET）：寶特瓶等。 聚氯乙烯（PVC）：家具、隔間板、水管、行李箱、雨衣鞋、汽車裝潢等。 聚丙烯（PP）：人造纖維、包裝容器、置衣物籃、灑水器罩、玩具等。 聚碳酸酯（PC）：安全帽、器具外殼、線圈、光碟、電腦外殼等。 聚苯乙烯（PS）：包裝內襯、光學鏡片、電視機外殼、電腦週邊、玩具等。 丙烯腈、丁二烯、苯乙烯三者共聚體（ABS塑膠）：音響耳機電話機外殼、冰箱門內襯、汽車儀表板、高跟鞋底等。 縮醛塑膠（PA）：拉鍊、螺絲、軸承、滾筒等。 (2) 熱固性塑膠：材料加熱初期軟化，但當溫度升高會產生化學反應而硬化，再加熱無法使其再軟化，不能回復。 尿素樹脂與三聚氰胺樹脂：黏著劑、餐具、鈕釦、瓶蓋等。 環氧樹脂（EP）：飛機汽車零件、飛彈油槽零件、封裝材料、黏著劑。 酚類樹脂（PF）：洗衣機轉盤、無聲齒輪軸承、汽車零件、電子零件等。 聚酯樹脂：玻璃纖維船身、安全帽、車體構件等。 矽酯類塑膠：矽利康、塗料泡棉、繼電器、飛機飛彈零件等。 強化塑膠：玻璃纖維、船殼、屋頂浪板、儲存槽、飛機飛彈零件等。 聚胺脂（PU）：鞋底、PU跑道、滾筒、傳送帶、電線纜護層、空壓管等。 3. 複合材料 高強度剛性、高彈性係數、高硬度高疲勞限、高熔點、高溫性能佳、導電高、低密度、低膨脹係數、摩擦係數小、化學穩定性高等特性，又可分為： (1) 強化材料：顆粒、玻璃纖維、碳纖維、高分子纖維、陶瓷纖維、金屬纖維等。 (2) 基地材料：金屬基材、陶瓷基材、高分子基材等。 (3) 其他：粒子複合材料（如碳化鎢刀具、超硬質合金、砂輪等）及板狀複合材（如飛機機身板件、合板、安全玻璃等）。 4. 電子材料 成本低、體積小、壽命長等特性，又可分為： (1) 本質半導體：純元素或純化合物半導體，如矽、鍺等。 (2) 異質半導體：由於本質半導體中添加微量雜質，如添加微量五價元素（氮、磷、砷、銻）等雜質形成N型半導體，添加微量三價元素（硼、鋁、鎵、銦）等雜質形成P型半導體。 (3) 化合物半導體：如砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、磷化鎵、硒化鎘、銻化銦等。 (4) 非晶質半導體：如非晶矽具優良光電性，光感測器、光纖通訊、太陽能電池、薄膜電晶體（TFT）、發光二極體等材料。 5. 磁性材料 吸引、磁化特性，又可分為： (1) 硬磁體：銣鐵硼、釤鈷磁鐵等，如發電機或發動機鐵心、揚聲器、指北針、磁座等。 (2) 軟磁體：鋇系、鍶系磁鐵，如磁碟機讀寫頭、橡膠磁鐵等。 6. 光電材料 發光、儲存、照明、傳導等特性，又可分為： (1) 介電材料：電容器和電的絕緣體。 (2) 液晶材料：分子排列可藉由電場或磁場控制，如各式電子液晶顯示螢幕等。 (3) 光纖材料：玻璃或塑膠（PMMA）抽絲製程，如資訊傳輸、影像傳送等。 7. 其他材料 二　 自 我 評 量 一、選擇題 （　C　）1. 下列何種陶瓷是由碳化物、氮化物、矽化物和硼化物等製造？　(A)氧化物　(B)矽酸鹽　(C)非氧化物　(D)非矽酸鹽氧化物。 （　A　）2. 下列何者為氧化物陶瓷？　(A)氧化鋁　(B)碳化矽　(C)氮化矽　(D)石墨。 （　C　）3. 一般建築物用瓷磚是以下列何者為主要原料？　(A)纖維　(B)高分子　(C)黏土　(D)樹脂。 （　C　）4. 陶瓷製程中下列哪一種技術主要是去除內部孔隙？　(A)混練泥漿　(B)製胚　(C)乾燥　(D)燒結。 （　D　）5. 下列何種氧化物陶瓷為構造用材料最佳選擇？　(A)二氧化鈾　(B)氧化鋁　(C)氧化鋯　(D)部分安定氧化鋯