快速凝固高强度高导电Cu-Cr合金的组织和性能.pdf

维普资讯 ～ ． 第22卷 第 1期 ／ 兵器材料科学与工程 Vol22 NO 1 1999年 1月 ORDNANCEMATERIA1SCIENCEANDENGINEERING Jan． 1999 快速凝固高强度高导电 Cu—Cr合金的组织和性能 Tr(J4，6I 刘 平 黄金亮 顾海澄 曹兴国 康布熙 (西安交通大学) (洛阳工学院) 摘 要 采用单辊快速凝固方法获得了c 08Cr徽晶台金，对淬态及时效处理后台金的 导电性及显散硬度进行了汞统研究。研究结果表明：快速凝同Cu一08Cr台金经适当的时效 姓理 ，可以在保持高导 电率的前提下，大幅度提高台金 的硬度 。在 500C时效 30rain，导 电率 为82％IACS，显散硬度为HVI85 关键词 快速凝固Cu—Cr台金塑壁 翌 钢铝金盒 Cu—Cr台金困具有高的强度和硬度，良好的导电导热性，在制备电阻焊电极、焊缝滚 轮、焊炬喷嘴、电气工程开关触桥、发电机的集电环、电枢 、转子 、电动工具换向器、连铸机 结晶器内衬、集成电路引线框架、电车及电力火车架空导线等方面得到广泛应用。其强化 主要是通过 固溶时效处理产生细小弥敖的析出相来提高台金的强度，并保持高的导电率。 采用这种方法处理的Cu一0．8Cr舍金，其导电率可达 82％IACS，经40％冷变形后时效， 合金的强度为480MPa，显微硬度为 HV145_l1。 随着电子工业的高速发展，对铜合金的强度提出了愈来愈高 的要求。如超大规模集 成电路就要求其 引线框架材料抗拉强度 600MPa，硬度 HV180，导 电率 80％ IACS[。显然通过常规冶金方法获得的铜台金的强度很难满足这种要求。为此美、英等 国相继开展了高强度高导电钢合金的研究工作．取得 了一些成果 。所采用的方法有 机械合金法和气体雾化法筹。本文采用单辊快速凝固法．在大气环境下，制备出连续无氧 化的微晶薄带 研究了时效处理对微晶薄带导电性和显徽硬度的影响规律。 1 实验方法 将配制好的Cu一08Cr台金 20g放入喷嘴直径为0．6mm 的石英管，经高频加热熔 化，在一定压力的氩气作用下喷射到转速为3000转／min的铜辊上。得到厚度为3o～ 60岫 、宽度为2mm无氧化的微晶薄带．整个过程在大气环境下进行。时效处理在氮气保 护的管式电阻炉中进行．温度偏差 ±512。 ， 电阻测量在 0J42型双臂电桥上进行．测量长度为50mm，测量误差为±0．0002n 国塞 自然辩学基金赞助课题 1q97年 12日1日收到稿件．199g年8月12目收到修改稿 ■ 国 教授 洛阳工学院材辩暴 洛阳市 471039 维普资讯 第 1期 刘 平等：快速凝固高强度高导电cu CT台金 白勺组织和性能 显微硬度测量在 国产 71型显微硬度仪上进行，载荷为25g，每个试样 的测量次数不少于 5 次，测量误差 =5％。 扫描 电镜分析在 TSM— I型扫描 电镜上进行，试样经过机械抛光 、化学抛光 (抛光液 HNO ：HC1：HP ：CH (OOH)：3：1：1：5