半导体制造中数据构造及界面设计.pdf

第15卷 第3期 软 件 导 刊 Vo}．15NO．3 2O16年 3月 SoftwareGuide M ar．20l6 半导体制造中数据构造及界面设计 唐华承 ，刘 幺和 (湖北工业大学 机械工程 学院，湖北 武汉 430068) 摘 要 ：随着智能手机和平板 电脑的日趋普及和半导体产业的快速增长，人们对制造环境及数据存储的要求越来越 高。探讨在工业 4．0环境下半导体制造 中前后道数据 的提取及储存 问题 ，并在 MicrosoftWCF平 台下利用 Mobile EasyU 实现 了界 面轻量级设计 。 关键词 ：物联 网；半导体制造 ；WCF框架；EasyUI；数据存储 DOI：10．11907／rjdk．161045 中图分类号 ：TP319 文献标识码 ：A 文章编号 ：1672—7800(2O16)0030090—03 的机会 ，凶为智能化 、通信 、传感 、自控作业 以及环保等都 0 引言 是物联 网的关键特性 ，而这些特性最终将转化成对微处理 器 、无线组件 、传感器 、电源管理等嵌人式技术 的巨大需 当今 ，物联 网移动终端数据传输是在云平 台上进行交 求 。 换 ，利用 网格技术等先进信息技术 ，重新整理融合制造企 半导体前道 (FrontEnd)，即半导体生产过程 中的前 业 内部 已有 的计算 、数据和软件等资源 ，构造面向复杂产 道T序 ，包括光刻 、刻蚀机 、清洗机 、离子注入 、化学机械平 品研发设计能力服务平 台 。传输速度对于基于网络 的 坦等 ；半导体后道 (BackEnd)，即半导体生产过程 中的后 分布式应用是一个影响应用性能 的重要 因素 。然而 ，云制 道 序 ，主要指将 晶圆上的器件分离 SMT装配及封装等 造借鉴 了云计算思想 ，并且是在 “制造即服务”理念的基础 工艺过程。后道T序依赖前道数据 ，然而多数后道工序与 上 ，延伸 出来 的一个新概念 。制造 的服务化 、基于知识 前道丁序 的厂址不在 同一个地方 ，从而可能导致在尺寸大 的创新能力 ，以及对各类制造资源 的聚合与协 同能力 、对 小 、电特性等方面出现 问题 。 环境 的友好性 已成为 当前企业竞争力 的关键要素与制造 1．2 数据存储 问题解决方法 业信 息化的发展趋 势 。 在半导体产业 中，云计算也给半导体制造企业 的 IT 对于半导体制造业而言，几乎所有的半导体厂商都计 应用带来了巨大变革 。云计算技术可 以有效地简化数据 划在下一代 晶圆厂中大量使用 自动化设备 ，因此必须降低 中心管理 ，互联 网和云计算等技术 的飞速发展使人们町以 成本并提高生产力。厂商在注重购买成本 的同时，也关心 把全世界半导体企业 的数据 中心进行合理整合与适度集 整个系统部署的时间和成本 、各项服务与维修费用 ，以及 中，从而实现规模化效应 ，人们只需远程租用这些共享资 因设备故障和交互操作不 良所导致 的产能损失等 。本文 源 即可 ，而不需要购置与维护。其可 以满足制造企业 的所 针对半导体制造业 中前后道数据 的存储及提取 ，在 Mi— 有业务需求 ，且按照使用多少来支付费用 ，从而有效减少 crosoftWCF平 台下探讨轻量级界面设计 。 了信息化投人对于企业资金 的 占用 ，帮助企业节省成本 。 因此 ，需要构建一个 云计算平 台