常用IC封装.docVIP

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  • 2017-05-22 发布于河南
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常用IC封装

常用集成电路的封装形式 CLCC   DIP Dual Inline Package   DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PLCC   PQFP PSDIP LQFP 100L   METAL QUAD 100L   PQFP 100L   QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package   TO252 TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module QFP Quad Flat Pac

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