10.章-陶瓷基复合材料-1课件.ppt

10.陶瓷基复合材料 10.1 陶瓷基体 熔点高，耐高温，硬度大，耐磨性好 化学稳定性好，耐腐蚀 密度较小 韧性低（或脆性） 热膨胀系数较小，抗热震性能差 10.1 陶瓷基体 10.1 陶瓷基体 具有致命的缺点，即脆性。 这一弱点正是目前陶磁材料的使用受到很大限制的主要原因。 主要由离子键结合，也有一定成分的共价键 纯氧化物陶瓷的熔点多超过2000℃。在800～1000℃以前强度降低不大 氧化物陶瓷在高温下不会被氧化，所以常做高温耐火结构材料 常见的基体材料有氧化铝和氧化锆陶瓷 1）氧化铝陶瓷的主要性能 2）氧化锆陶瓷 1）碳化硅陶瓷 2）氮化硅陶瓷 10.1.3 微晶玻璃 通过增加断裂功、阻碍裂纹扩展，或者纤维断头克服与基体的界面摩擦力拔出 裂纹扩展示意图 三、颗粒增韧机理 增韧机制可能有裂纹受阻或裂纹偏转、相变增韧和弥散增韧。 三、颗粒增韧机理 延性颗粒: 过渡元素(铁、钴、镍、铬、钨、钼等）及其合金。复合材料韧性有明显提高，强度不足。 刚性颗粒: 主要是陶瓷颗粒，如SiC、TiB2、B4C等，脆性问题没有解决。 刚性颗粒增强陶瓷复合材料的抗弯强度和断裂韧性都有所增加，但结果不甚理想，尤其是断裂韧性。 金属颗粒增强陶瓷复合材料韧性可以显著增强，但强度变化不大，尤其是高温强度下降。 三、颗粒增韧机理 1）裂纹偏转机制 当裂纹靠近颗粒时，由于基体中径向应力增大，裂纹会直接向颗粒方向偏转，达到颗粒/基体界面；然后再沿原扩展方向传播。 即增加了裂纹在基体中的扩展路径，达到增韧效果。 颗粒尺寸越大，裂纹偏转路径越长，裂纹扩展阻力越大，消耗的断裂能越大，增韧效果越明显。 裂纹将朝着原裂纹方向上的颗粒直接扩展；当达到界面时，若外加应力不再增加，则裂纹在此处中止（称为裂纹钉扎）；若外加应力继续增大，裂纹扩展将有两种可能途径： （1）穿过第二相颗粒导致颗粒开裂（穿晶断裂） （2）沿着颗粒与基体间界面扩展（裂纹偏转） 2）颗粒的裂纹桥联增韧机制 一般发生在裂纹尖端后方，由于桥联裂纹两个表面，提供了一个使裂纹面相互靠近的力（闭合力）。 裂纹尖端屏蔽和主裂纹周围微开裂及裂纹延性桥联。 裂纹尖端屏蔽是由于裂纹尖端形成塑性变形区。 一、纤维增韧机理 纤维增强陶瓷基复合材料的拉伸应力-应变曲线 （a）纤维被基体摩擦力固定的原始状态 （b）裂纹从基体扩展至纤维被阻止 （c）由于界面剪切和纤维与基体的横向收缩使界面解离，裂 纹沿纤维/基体之间的界面偏离； （d）界面进一步解离，纤维破裂，裂纹继续沿主方向扩展； （e）破裂的纤维端部克服界面摩擦阻力拨出，复合材料整体 破坏 实际材料断裂过程中，纤维的断裂并非发生在同一裂纹平面，这样主裂纹还将沿纤维断裂位置的不同而发生裂纹转向。 这也同样会使裂纹的扩展阻力增加，从而使韧性进一步提高。 　　 晶须增强陶瓷基复合材料的强韧化机理与纤维增强陶瓷基复合材料大致相同，主要是靠晶须的拔出、桥联与裂纹偏转机制对强度和韧性的提高产生作用。 二、晶须增韧机理 　　晶须的拔出长度存在一个临界值lpo，当晶须的某一端距主裂纹距离小于这一临界值时，则晶须从此端拔出，此时的拔出长度小于临界拔出长度lpo ； lpo 　　如果晶须的两端到主裂纹的距离均大于临界拔出长度时，晶须在拔出过程中产生断裂，断裂长度仍小于临界拔出长度lpo ； l1lpo 及 l1lpo l1 l2 l1 l2 界面强度过高，晶须将与基体一起断裂，限制了晶须的拔出，因而也就减小了晶须拔出机制对韧性的贡献。 但另一方面，界面强度的提高有利于载荷转移，因而提高了强化效果。 界面强度过低，则使晶须的拔出功减小，这对韧化和强化都不利，因此界面强度存在一个最佳值。 　界面结合强度直接影响了复合材料的韧化机制与韧化效果。 下图为SiCw/ ZrO2材料的载荷--位移曲线： (位移 um) 载荷(N) 　　从图中可以看出，有明显的锯齿效应，这是晶须拔出桥连机制作用的结果。 颗粒弥散强化: 直径从纳米量级到几十个微米，利用弹性模量和热膨胀系数的差异，在冷却粒子和基体周围产生残余应力场。与扩展裂纹尖端应力交互作用，从而产生裂纹的偏转、绕道、分支和钉扎等效用，从而对基体产生增韧作用。 陶瓷基复合材料尤其是先进陶瓷基颗粒复合材料大多数都是颗粒弥散增强。成本低，复合材料呈各向同性。除了金属增韧粒子外，颗粒增强在高温下仍然起作用。 * * 基体普遍特点： 陶瓷基体，是一种包括范围很广的材料，属于无机化合物而不是单质，所以它的结构远比金属合金复杂得多。 陶瓷材料中的化学键往往是介于离子键与共价键之间的混合键。 3070 TiC 2837 SiC 1850 莫来石 2897 Ti2