半导体制造流程详解.pdfVIP

半导体制造流程（转） 半导体相关知识  本征材料： 纯硅 9-10 个9 250000Ω.cm  N 型硅： 掺入V 族元素—磷P、砷As 、锑Sb  P 型硅：掺入III 族元素—镓Ga、硼B  PN 结： 半导体元件制造过程可分为  前段(Front End)制造过程 晶圆处理过程(Wafer Fabrication；简称Wafer Fab)、晶圆针测过程(Wafer Probe);  后段(Back End) 构装(Packaging)、测试过程(Initial Test and Final Test) 一、 晶圆处理制造过程  晶圆处理制程的主要工作在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸 等），为上述制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程。以微处理器为例，其所需 处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环 境为一温度、湿度与含尘(Particle)均需控制的无尘室(Clean-Room),虽然详细的处理程序