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《电子封装》习题选解 中英文概念对应（1） ALIVH Any Layer Inner Via Hole Structure 任意层内互联孔结构 BBit Buried Bump Interconnection Technology 埋置凸点互联技术 BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装 CSP Chip Scale Package 芯片级封装 FCA Flip Chip Attach 倒装芯片封装 FCB Flip Chip Bonding 倒装焊微互联 HTCC High Temperature Cofired Ceramics 高温共烧陶瓷 ILB Inner Lead Bonding 内侧引线键合 LSI Large Scale Integration 大规模集成电路 OLB Outer Lead Bonding 外侧引线键合 PCB Printed circuit board 印制电路板 PCVD Plasma Chemical Vapour Deposition 等离子体化学气相沉积 PDP Plasma Display Panel 等离子体显示板 中英文概念对应（2） QFD Quad Flat Package 四侧引脚扁平风阻昂 RCC Resin Coated Copper 涂树脂铜箔 SiP System in a Package 封装内系统