DDR3走线规则.pdf

3 PCB 设计建议 3.1 Fanout封装设计建议 Hi3716M 的封装为PBGA600 ，管脚间距0.8 毫米。在PCB 设计时， 可以采用四层PCB 板的设计，建议如下分层： TOP 层：信号走线 内一层：地平面层 内二层：电源平面层 BOTTOM 层：信号走线 在成本非常敏感的应用方案中，也可以采用二层PCB 板的设计，PCB 分 层建议如下： TOP 层：信号走线和部分电源走线 BOTTOM 层：地平面层和部分电源走线 PCB 设计注意事项： 元器件布局在TOP 层，信号线尽量走TOP 层，滤波小电容可放在 BOTTOM 层。 电源管脚用走粗线。 尽量保持BOTTOM 层为一个完整的地平面层。 主芯片出线推荐过孔大小为8mil， 线宽为5mil 。PCB 材料FR-4 ， PCB 板厚度为1.6 毫米，铜箔厚度为1 盎司，填充介质介电常数4.2 。 主芯片出线示例如图3-1 所示。 图3-1 主芯片出线示例图 3.2 DDR SDRAM接口电路设计建议 Hi3716M 内部集成了32 位宽的DDR2//DDR3 兼容接口控制器。 3.2.1 DDR2 接口设计 DDR2 SDRAM 容量要求为256MB 时，DDR2 接口推荐外接2 片 16bit 数据位宽的DDR2 SDRAM 颗粒；两个16bit 数据位宽的数据 总线DDRA_DQ[0:15]和DDRB_DQ[0:15]拼成一个32bit 数据位宽的 数据总线。 DDRB_DQ[0:15]对应32bit 位宽数据总线DQ[16:31]。 容量要求为512MB 时，DDR2 接口推荐外接4 片8bit 位宽的DDR2 SDRAM 颗粒。外接4 片8bit 数据位宽的DDR2 颗粒时，需要采用至少 4 层PCB 板的设计。外接16bit 数据位宽DDR2 SDRAM 颗粒的情况 下，DDR2 SDRAM 接口连接如图3-2 所示。 图3-2 DDR2 SDRAM 16 位接口示意图 在外接8bit 数据位宽DDR2 SDRAM 颗粒的情况下，DDR2 SDRAM 接 口连接如图3-3 所示。 图3-3 DDR2 SDRAM 8bit 数据位宽接口示意图 3.2.2 DDR2 信号线阻抗匹配设计 DDR2 信号线阻抗匹配设计分成两种情况： 两层板 四层板 3.2.2.1 两层PCB 板设计，DDR2 信号线阻抗匹配设计 DQ[0:31]/DM/DQS 直接连接。传输线阻抗控制在140Ω，输出方向推荐采用Class I 驱动， SDRAM 接收端ODT 配置为150Ω，输入方向推荐SDRAM 端驱动采用 Half Driver, 接受端ODT 配置为150Ω 。DQS 的差分线阻抗控制为100 Ω 。 CLK 信号 直接连接。差分线阻抗100Ω，建议采用Class I 驱动，并在靠近接收端 跨接250Ω 电阻。拓扑结构如图3-4 所示。 图3-4 CLK 直接连接Class I 驱动拓扑