采用3D半导体封装技术来实现在成本和性能上的目标-半导体科技.PDF

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2017-05-23 发布于天津
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采用3D半导体封装技术来实现在成本和性能上的目标-半导体科技.PDF

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Advanced Packaging 3 D 3D SoC SiP IC , CPU SoC • 3D SoC 2 5 ( ) SoC PCB IP Horizontal placement Wire bonding type Flip chip type Interposer Stacked type Wire bonding Wire bonding + PoP, e.g. lip structure type lip chip type chip type Interposer - less type Terminal through via type SiP Chip (WLP) embedded + 3D chip Embedded chip on surface type embedded type 1 Prismark structure SiP WLP embedded + chip on surface type • LTCC PCB 1. SiPiNEMI 2009 BGA 0.65mm e = LGAcastellated joint 0.50mm • MCM 0.80mm