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PCBA返修品管控规范 文 件 名 称 ：返修品管控文 件 编 号 ：JH（2016）B-706版本 ：V1.0共4 页(包括封面)共 1 册 第 1 册拟 制 审 核会 签 标准化 批 准 成都佳桦电子有限公司一.目的本规范定义了公司制板组件PCBA返修过程的基本工艺、技术要求、流程管控。二.适用范围适用于成都佳桦电子所有返修有铅、混合及无铅工艺产品的选择调用、返修操作。三 岗位职责和特殊技能要求岗位职责特殊技能要求维修操作员设备正确操作、维护设备，填写各种相关记录表格。紧急故障处理。具备熟练的维修操作技能维修工程师设备故障排除、设备参数设置及管理，为生产一线操作、保养提供技术支持，程序调制与规划管理，工艺技术支持。返修设备工作原理、过程，调试返修温度曲线QC负责对维修品进行全检。IPC610-D 外观检验标准四.内容4.1 返修工具、辅料及设备4.1.1 返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、小刷子,画笔(涂焊膏用)4.1.2 辅料：膏状助焊剂；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、阿尔法)；无铅锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5，亿诚达)；有铅锡线、无铅锡线；碎白布五.返修操作流程管控1.AOI检测不良品(含炉后目检不良品)的维修及管控(1)AOI作业员将检测不良品做好标识并进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。 (2)AOI作业员将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。 (2)维修将不良品点数，将数量如实填写在AOI转板记录表上，经双方确认无误后签名。 (3)维修在修理更换物料及补料时，应将所领物料交于品质IPQC确认，再根据BOM要求位置，将品质确认OK的物料，更换或补焊到对应位置上。 (4)修理修补完后，清洁有脏污的焊点，自检OK后退回AOI检测处，进行数量交接。 (5)AOI检测时对维修品单独检测，并对维修位置做重点检查。2.DIP目检不良品的维修及管控(1)将目检不良品做好标识并将产品进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。 (2)目检QC将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。 (3)DIP后焊作业员进行返修，维修品区分再投入产线。 (4)目检QC重点检查返修位置。3.客退不良品的返修及管控(1)IQC对客退不良品的PCBA型号、不良位置、不良数量进行甄别及统计，然后详细记录。(2)针对客户反馈信息，QC品质部门召集生产、工程/工艺会议检讨不良发生原因，检讨向后改善对策及如何贯彻执行。(3)大批量的返修(比如相同位置更换物料)，由生产部门领取不良品，在临时返工线安排返工返修；几个或单独不良，由修理技术员领取不良品，然后分析及维修不良品。(4)对于BGA等封装的IC返修，先使用BGA返修台拆取不良BGA IC，再将BGA重新植球或者更换新BGA IC,BGA IC重焊前，对PCBA上IC位置的焊盘整理拖平，清洗干净后使用画笔涂抹薄薄一层助焊膏，最后再使用BGA返修台将BGA重焊到IC位置上。a. 设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比要高15℃左右，其设置温度保持在235-240℃。。 b. 选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。 c. 将热风喷嘴扣在Z轴的轴杆上，要注意器件四周的距离均匀； d. 打开对应BGA的温度曲线文件，下载后，点击“焊接”即可。 e. 焊接完毕，会有嘀嘀的提示音同时向上抬起热风喷嘴，待1分钟后PCB板冷却再取下PCB板。(5)客退不良品返修后由修理人自检OK后，再送QC目视检查，经检查OK后才包装出货。六.不同类型物料元器件返修工艺基本要求：使用烙铁返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，有铅烙铁头空载温度设置在340±10℃，无铅烙铁头空载温度设置在390±10℃，特殊情况下可调整。烙铁操作时间(焊接接触时间)应控制在3~5秒。七.其他注意事项1.ESD静电防护：所有工序中都要注意ESD静电防护，特别是返修不良品。 2.不良品数量及位置要如实记录，为生产的品质提升和改善提供数据。拟制： 审核： 批准：