PCB 工艺设计规范(荐).pdf

PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via ）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。盲孔（Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 ANGE 埋孔（Buried via ）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 XCH 过孔（Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 E H 元件孔（Component hole ）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 TEC Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 PCB OR 4. 引用/参考标准或资料 F Y TS—S0902010001 信息技术设备PCB 安规设计规范 ONL TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions ） IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board ） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB 板材要求 5.1.1 确定PCB 使用板材以及TG 值 确定PCB 所选用的板材，例如FR—4 、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的 板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2 确定PCB 的表面处理镀层 确定PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 机密 第 1 页 2004-7-9 5.2 热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a ．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm ； b ．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm 。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如