高度落差对引线键合拉力的影响分析_刘媛萍.pdfVIP

电子工艺技术 40 Electronics Process Technology 年 月 第 卷第 期 2016 1 37 1 高度落差对引线键合拉力的影响分析 刘媛萍，任联锋 （中国电子信息技术研究院，陕西 西安 710100） 摘　要：混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面，高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率 增大。针对高度落差情况下，落差对键合拉力的影响进行了研究，通过对拉力检测理论和键合过程进行分析， 并与试验结果进行对比分析，结果显示高度落差会对键合强度和拉力检测产生影响，给出了落差存在时楔焊引 线键合的优化措施，为引线键合工艺优化和合理规范键合拉力提供依据。 关键词：微波电路；楔焊；高度落差；键合拉力检测 中图分类号：TN305　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2016）01-0040-04 Analysis of Infl uence of Bond Pads at Different Height to Wire Bond Pull LIU Yuan-ping, REN Lian-feng ( Academy of Space Electronic Information Technology, Xi an 710100, China ) Abstract: In wire bonding of hybrid microcircuit the bond pads are not on the same height level.The more failure is observed because of large height differences. The infl uence of different height level of two bond pads to wire bond pull is studied, the bond pull test and bonding process are analyzed. Compared with the experiment result, the result shows that the different height have great effect on bond strength and bond pull test. The optimization on circuit design, bonding process and bond pull test is put forward. Key Words: microwave circuits; wedge bond; different height; wire bond pull test Document Code: A Article ID: 1001-3474(2016)01-0040-04 混合微电路中引线键合是实现电路互联的最主 1 概述 要方式，90%以上的微电路均采用这种互联方式。常 在混合微电路中，键合的质量直接影响着电 用的键合方式包括球焊键合和楔焊键合，球焊键合 路的性能和成品率，因此，一般作为关键工序进行 因其效率高和弧形可控，多用于数字微电路中，而 控制。目前，工程中常用的键合拉力检测的引线多 楔焊键合因其焊点小、可实现小跨度和低弧度而广 采用双键合点拉力检测，即在引线的下方伸入一个 泛应用于微波电路互联中[1] 。随着微波电路应用频率 拉力钩，在两键合点的中间位置向上拉拉力钩，当 越来越高，键合引线的长度对电路性能影响显著， 拉力钩接触到引线时，开始施加拉力，并逐渐增大 因此要求引线两端点距离尽可能短，同时，两端点 拉力直至引线断裂。拉力方向与芯片和基板表面垂 的高度一般都不相同。生产中发