SMD工艺标准.ppt

SMD 工艺标准（焊接目标） SMD 工艺标准（反料） SMD 工艺标准（企料） SMD 工艺标准（反方向） SMD 工艺标准（左右移位） SMD 工艺标准（左右移位） SMD 工艺标准（上下移位） SMD 工艺标准（ IC移位） SMD 工艺标准（IC移位） SMD 工艺标准（熔鍚不良） SMD 工艺标准（多料） SMD 工艺标准（熔鍚不良） SMD 工艺标准（可焊性不良） SMD 工艺标准（可焊性不良） SMD 工艺标准（鍚桥） SMD 工艺标准（空焊） SMD 工艺标准（烂料） SMD 工艺标准（鍚多） SMD 工艺标准（鍚多） SMD 工艺标准（冷鍚） SMD 工艺标准（鍚多） SMD 工艺标准（少鍚） SMD 工艺标准（鍚珠） SMD 工艺标准（鍚珠） SMD 工艺标准（平整性不良） SMD 工艺标准（铜片有鍚） 直径超过0.2MM不可接受. 变色 在换料的过程中，由于使用的风枪温度过高或吹 的时间过长，导致物料变色。 LED、屏蔽框、电容等严重变色。不可以接受！ SMD 工艺标准（变色） 换物料后周边的屏蔽框 轻微变色 可以接受！ SMD 工艺标准（变色） 可以接受 目标 不可以接受 SMD 工艺标准（变色） 变形、损坏 由于操作过程不规范（焊接时没有细心、耐心 的工作，反而操之过急使用过分挤压的错误方 法），导致物料变形、损坏。 屏蔽罩变形；屏蔽框折断、损坏; 屏蔽罩与屏蔽框吻合不好; PA变形。 不可以接受！ SMD 工艺标准（变形） 折叠的痕迹不是很显， 屏蔽框轻微的变形。 可以接受！ SMD 工艺标准（变形） 没有及时清洁或不清洁 换料后没有及时清洁或者是干脆不清洁，使 产品存在视觉上的缺陷，更有可能影响各元 器件之间的接触，导致产品功能失常。 SMD 工艺标准（污渍） 板上有清洁过的污渍，影响外观及功能。不可以接受！ GIONEE PCBA外观标准 维修后的PCBA达到标准的两档验收条件： A.可接收条件：能保证手机在使用中功能良好、可靠运行， 它是对产品外观的最低要求。 B.不合格条件，分两种情况： a.是一种缺陷，它直接影响产品在使用的牢固和功能。 b.是一种在制造过程中暴露出不符合质量要求的迹象，它虽 没有直接影响到产品在使用的牢固和功能，却也没有达到顾 客满意。 不可以接受 不可以接受 不可以接受 正确 反向 目标 可以接受 不可以接受 不可以接受 目标 不可以接受 目标 可以接受 不可以接受 不可以接受 不可以接受 SMD 工艺标准（漏料） 目标 不可以接受 SMD 工艺标准（熔鍚不良） 不可以接受 不可接受《假焊》 可接受 Accepted : (over 50% wetted) 不可以接受 不可以接受 不可以接受 目标 SMD 工艺标准（烂料） 不可以接受 多锡、少鍚、锡珠 不符合SMD工艺标准的多锡、少鍚、锡珠。 SMD 工艺标准（鍚多） 目标 可以接受 SMD 工艺标准（鍚多） 不可以接受 可以接受 SMD 工艺标准（鍚多） 不可以接受 目标 可以接受 目标 可以接受 主板或元件上有冷鍚，影响外观及功能。 不可以接受！ 不可以接受 目标 不可以接受 元件及主板上到不可以有鍚珠。 不可以接受！ GIONEE