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LED键合机上下料机构设计
电子工业专用设备 EPE
·封装工艺与设备· EquipmentforElectronicProductsManufacturing
LED键合机上下料机构设计
孔德生,潘 峰,广明安
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京
( 101601)
摘 要:主要介绍了键合机的上下料系统在生产线实践中的调试,应用,并基于生产线实践进行了
新型键合机上下料机构的创新设计。
关键词:键合机;调试;创新
中图分类号:TN305 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2008)08-0036-05
StackLoader/UnloaderDesignofAutomaticLEDWire
BonderBasedonPackagingProductLine
KongDesheng,PanFeng,GuangMing’an
(The45thResearchinstituteofCETC,Beijng,101601,China)
Abstract:Thisarticleintroduceddebuggingandapplicationforwirebonderelevatorsysteminproduct
line.AninnovationofnewwirebonderelevatorsystemwasdesignedbasedonPackagingProductLine.
Keywords:WireBonder;Debugging;Innovation
1 引言 成品传送到下(出)料机构中。上下料机构是自动键
合设备中灵活性，稳定性要求很高的机构之一，要
随着国内集成电路产业链的发展，以及器件设 适应不断变化的市场，上下料机构要能根据生产线
计水平和生产制造技术的飞速发展，封装技术得到 实际不断进行创新。
了不断发展。引线键合以工艺简单、成本低、适用性 中国电子科技集团公司第四十五研究所研发
强等特点而在产业链后端封装设备中占主导地位。 的引线键合机在生产线考核1年多后，基于生产线
目前封装管脚的90% 以上采用引线键合连接。自动 上反映出的工艺性，稳定性等问题，对上下料部分
化生产线要求键合设备具有较高可靠性，较大的灵 进行了创新设计。
活性，适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑
战，才能满足市场需求，在竞争中立于有利的地位。 2 生产线工艺调试及应用
全自动引线键合机的自动上(进)料机构主要执
行连续传输料条，经过键合头的热超声键合后，将 在某公司生产线上的键合设备，应用于微尘环
收稿日期:
2008-06-10
36（总第163期）Aug.2008
EPE 电子工业专用设备
EquipmentforElectronicProductsManufacturing ·封装工艺与设备·
境，室温保持为26℃。需24h连续运行。 有2个：
键合机的上下料机构在设备初期调试阶段，首 (1)平均协助间隔时间(t )，是指总实际生产
MTBA
先要设定料盒的参数：如长、宽、高度、槽间距等，同 时间-总技术人员维修时间)/(修理的停机次数)，
时也要选择和设定料条的类型参数，如：料条间距、 对应是第一种故障情况。反映的是设备工作状况。
长度、高度等。本次生产线使用料盒宽度为130mm， MTBA与工人操作的熟练程度，与设备的稳定性有
长度 180mm，高度51mm，25槽，槽间距为
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