电子封装技术的研究进展.pdfVIP

学兔兔 钎焊专题 俘掳 (5)以文化视角分析，管理理念和企业文化对钎 12 结 论 焊材料品质的引领作用至关重要。 (1)材料质量、装备基础、工艺要求和生产环境等 客观因素是影响钎焊材料质量的基础要素。 (2)钎焊材料制造过程存在物质、能量、信息三流 作者简介： 龙伟民，1966年 出生，研究员，硕士，硕士生导师， 系统，工程技术、管理理念和企业文化对应这三个系统 钎焊材料国家重点实验室常务副主任，郑州机械 研究所副总工程师，郑州机械研 究所焊接 中心主 的三个层次。 r 任，河南省焊接工程技术研究中心主任，河南省钎 (3)钎焊材料质量提高有阶梯型现象，企业所对 焊材料重点实验室常务副主任，中国焊接 学会钎 应的制度和文化制约着钎料质量的阶梯高度，纯粹的 焊及特种连接委员会钎料分委会主任 ，河南省焊 工程技术不是完全解决高质量钎料的所有条件。 接学会秘书长。从事各类新型钎焊材料开发、钎焊 (4)有效的质量管理体系和生产管理方法是保证 工艺研究等工作，获得省部市院成果奖 19项，已发 钎料质量稳定和提高的重要制度 。 表论文 2o0多篇。 电子 封 装 技 术 的研 究 进 展 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室(150001) 何 鹏 哈 尔滨 工 业 大 学 材 料 科 学 与 工 程 学 院(150001) 林铁松 杭春进 摘要 随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步。电子封装 技术在现代电子工业中也越来越重要。高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封装已是当代电子封装技术的主 要特征。随着电子产品设备向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性方向的发展，对封装材料、技术及可靠性提 出了越来越高的要求。本文简要介绍了目前电子封装材料 、技术以及可靠性的基本要求和研究进展 ，并对未来的 发展方向趋势进行了分析评述。 关键词 ： 电子封装 材料 技术 可靠性 进展 中图分类号 ： TN305．94 寸封装 (CSP)、倒装芯片 (FC)、芯片直接粘贴 (DCA)、 0 前 言 圆片级封装 (WLP)、三维堆叠封装、系统级封装 (SIP)、 现代社会 已进入微 电子技术为核心的信息时代 ， 多芯片封装 (MKP)、多芯片模块封装(MCM)以及适应 随着电子产品进入千家万户，甚至每个人随身都会带 各种特殊电子器件需要的光 电子封装、高电压和大功 上几个、几十个集成电路产品，如手表、手机、各类 IC 率器件封装、射频和微波器件封装、微机 电系统封装 卡、u盘、MP3、掌上电脑、智能玩具、电子钥匙等等。这 (MEMS)等。电子封装趋于高集成度、高频率、超多 I／ 些都要求电子产品更小、更轻、功能更多 、速度更快、更 O端子数的同时使芯片的集成度迅速增加，必然对封 安全可靠，从而驱动了微 电子封装技术的飞速发展，促 装材料的热传导性能、介电性能、耐高温性能等方面提 使电子封装向