陶瓷与金属扩散连接和场致扩散连接研究现状和进展.pdfVIP

学兔兔 ． 。 专题综述 俘搭 陶瓷与金属扩散连接和场致扩散 连接研 究现状 和进 展 哈尔滨工业大学 材料学院(150001) 潘 瑞 王 清 孙东立 摘要 连接技术是材料加工和实际工程应用的热点内容 ，而扩散连接技术是实现陶瓷和金属可靠连接的主导 方法之一。主要介绍了扩散连接的工艺、接头元素扩散与界面反应以及残余应力分析等，并在此基础上简介了场 致扩散连接的工艺及其界面反应机理 ，突出了其温度低、时间短、压力小以及简便的工艺特点。 关键词： 扩散连接 场致扩散连接 连接工艺 界面反应 残余应力 中图分类号： TG453 备和中间层选择等内容。连接参数主要有连接温度、 0 前 言 连接压力、连接时间等。各参数之间并不是相互独立 实现陶瓷／金属连接 的焊接方法有钎焊、扩散焊、 的，存在着相互制约的最佳值 。 过渡液相扩散连接、激光焊接、自蔓延高温合成、熔焊、 连接温度主要对连接过程中的热力学和动力学影 摩擦焊等。其 中扩散焊是常用的主导方法之一，特别 响非常显著。从热力学上讲，温度较高，原子扩散能力 适用于高温和耐蚀条件下陶瓷／金属的连接 』。目前 和金属的塑性变形能力增强，界面空洞越容易消失，被 在宇航、电子电工、能源、交通、机械冶金、化工 以及微 连接材料界面结合的越好，界面反应越容易进行。但 型设备等方面具有广泛的应用。 是 ，温度越高，界面反应也越复杂，产生的残余应力也 但是扩散连接作为压焊的一种，和其他连接方法 越大，并且温度过高时，会造成晶粒长大，接头韧性降 相比，具有连接温度和压力较高，连接时间较长等缺 低。而从动力学上讲，温度越高，反应进行的速度越 点。为了克服这些缺点，场致扩散连接应运而生，很好 快。 地解决了陶瓷和金属扩散连接存在的问题，为非金属 连接压力的选择也存在最佳值，压力过低时，界面 和金属间的扩散连接开辟了新的天地。 结合程度不高，达不到紧密接触，界面空洞不能完全闭 1 陶瓷和金属扩散连接的研究现状 合，影响原子的扩散和界面反应的进行，容易出现连接 不 良等缺陷。压力过高，可能使接触面压溃 J，在连接 扩散连接是指在高温和压力的作用下，被连接材 陶瓷和金属时，会导致陶瓷中产生显微裂纹 ，从而降低 料表面相互靠近 ，彼此达到原子范围内的相互接触，在 接头的使用性能。 不产生可见变形和相对移动的条件下 ，发生局部的 连接时间和连接温度一起决定了界面反应的进程 塑性变形，经过一定时间后 ，界面处原子间相互扩散形 和原子扩散 的程度。连接时间不 同，界面反应产物和 成结合层从而实现整体的可靠连接的过程 J。过程中 反应层厚度不同，即界面结构不同，从而接头强度等性 涉及 回复、再结晶、晶界变化 以及在相互接触的界面形 能不同。保温时间要根据具体的材质综合考虑连接时 成金属键和化学键等 J。主要优点是接头质量稳定、