背光源策画思路参考.pdf

背光设计思路参考 以下是以RGB 的LED 背光源为例来设计的，我们仅考虑白光LED 背光源，设计起来比这个要简单一些，下 面的内容作参考。 光源发出的光经过光学腔（腔壁采用高效漫反射片）混合后，再经过各种必要的光学膜片后，得到屏前（FOS） 要求亮度。光学膜片一般包括扩散板 （diffuser）、集光片 （BEF）、增亮片 （DBEF）、TFT屏和减反层等， 如图1所示。 图1 直下式LED背光示意图 1 光学设计 显示模组的基本光学性质为屏前的白光色度、最高亮度及均匀性等。在背光系统里面，增亮片、集光片、 扩散板、底反射片及LED （R、G、B）均称为光学元件，具有各自的光学性质，这些性质是光学设计时的重 要参数。LED光源发出的光经过各层膜片及TFT 时都发生了一定的变化。知道了这些参数后，就可以根据需 求亮度和产品基本尺寸，按式 （1）估算 （lambertian型LED）背光所需的总光通量。 Φ =L /η *A*2π*(1-cosφ )/∏Ti （1） LED FOS LCD 1/2 式 （1）中Φ 为光通量，L 为屏前亮度，η 为TFT透过率，A 为TFT 有效显示面积，φ 为 （BEF 与 LED FOS LCD 1/2 diffuser 之间）亮度峰值的50％时的偏轴视角；∏Ti 为各背光膜片亮度增益乘积。以 6.4英寸显示模组为例， 要求亮度为1000nit 时，所需光通量总计约750lm。 接下来，必须把计算的总光通量分别分配到R、G、B 三基色LED 中，设计分配方案时，需要考虑的参数 为产品白光色度要求 （需根据经验考虑光学组件的色度偏移），及三基色色坐标 （CIE1931），并按式(2)进 行估算。 (2） 式(2）中ΦR、ΦG、ΦB 为所需三基色LED 的光通量，xR、yR、xG、yG、xB、yB 、xW、yw 为三基色 LED 和要求白光的CIE1931 色坐标 （三基色LED 色度选取时，应先参考与彩膜 （CF）的透射光谱匹配，再 经视觉函数校正），分别取主波长625nm、530nm、470nm，经估算后取ΦR145lm、ΦG500lm、ΦB105lm。 现在，可以根据LED 的规格 （光效）大致计算出单色LED 的工作电流和个数。以6.4英寸 （4×5）背光 为例，选取额定功率均约为 1W （大功率的LED 要求芯片面积增加，这样会出现电流密度不均匀，会造成整 体效率下降，产生较高热量）的三基色LED，经估算，决定采用RGGBB 方案，共6 组，总共采用30颗LED。 最后，背光模组光学设计要做的是，保证混光的均匀性。在这里，我们采取底部均匀分组分布的排列形 式 （2×3），根据经验，背光腔高度大于15mm，均匀性可达80％。如果想进一步改善均匀度和结构厚度， 可参考如图2 所示的“植入地板架”设计。 图2 植入地板架背光模组示意图 2 热设计 LED 工作时会发出大量的热，如果不解决散热问题，会导致发光亮度减弱和使用寿命的衰减。特别注意 的是，温度对亮度的影响是线性的，而对寿命的影响呈指数性。 如式(3)所示，可以根据光通量和发光效率估算出背光模组的功耗。 Pi＝Φi*(Vfi0*Ii0)/Φ0 (3） 式(3）中，i 为R、G、B，Vfi0、Ii0、Φ0为LED 典型的正向电压、电流和光通量。经初步估算，总的功 率Pt （∑Pi）约为24W。 LED 阵列一般焊接在金属核心的印刷电路板 （MCPCB）上，再通过散热片向环境散热，其散热模型如图 3所示。 图3 背光散热模型 MCPCB 比过去的FR4PCB 散热效果好，但MCPCB 的介电层却没有太好的热传导率，为了改善这一情形， 提出了绝缘金属基板（IMS）改善法，进一步提高了热传导率。新型陶瓷基的热传导率更是达到24170W/m·K。 此外，还可以通过